nová verze svobodného balíčku pro automatizaci návrhu tištěných spojů . Program v sestavách pro Linux (Flatpak, AppImage), macOS a Windows. Kód projektu je napsán v jazyce C++ (uživatelské rozhraní na Qt) a distribuován pod licencí GPLv3.
LibrePCB obsahuje:
- Uživatelské rozhraní pro řízení projektu;
- Editor elektronických schémat;
- Editor vícivrstvých tištěných spojů s podporou klonování návrhů pro experimenty s různými strategiemi uspořádání prvků;
- Knihovnu elektronických komponentů s navigací v hierarchicky uspořádaném seznamu;
- Uživatelské rozhraní pro připojení různých existujících knihoven prvků, které lze přidávat jak ve formě archivů, tak i prostřednictvím integrace s repozitáři.
Mezi hlavními rysy se vyzdvihuje vícejazyčné rozhraní (včetně podpory názvů prvků v různých jazycích), integrace jednoho balíčku editoru schémat a nástrojů pro řízení projektu, jednoduché multiplatformní grafické rozhraní založené na Qt, snadné uspořádání práce s knihovnou prvků, využívání dostupných formátu pro ruční analýzu pro knihovny a projekty, režim Multi-PCB (paralelní vývoj různých verzí desek na základě jednoho schématu), automatická synchronizace seznamu elektrických spojení (netlist) mezi schématem a uspořádáním desky.
LibrePCB se prezentuje jako intuitivní balíček pro rychlý vývoj jednoduchých desek, který zaostává ve funkčnosti za KiCad, ale je mnohem jednodušší na používání. Projekt je ve stavu aktivního vývoje a ne všechny plánované funkce jsou dosud realizovány. Například již funguje načítání, vytváření a úprava knihoven prvků, vytváření jednoduchých vícivrstvých schémat a desek, export soupisu materiálů. Zatím pouze v podpora hierarchických schémat a uspořádání sběrnic ve schématech, 3D prohlížeč návrhu finální desky, možnost využití schránky v editorech schémat a desek.
V novém vydání:
- Byly přidány nástroje pro kontrolu souladu s pravidly návrhu (, Design Rule Checking), které umožňují odhalit typické chyby při návrhu tištěného obvodu, jako jsou chybějící spoje, velmi úzké vzdálenosti mezi trasami a příliš tenké měděné prvky. Zjištěné problémy se zobrazují v bočním panelu. Po kliknutí na oznámení se problém jasně zvýrazní na desce.
- Bylo přidáno rozhraní pro export materiálového seznamu (BOM) ve formátu CSV. V materiálovém seznamu je uvedena specifikace všech použitých prvků a dílů, stejně jako jejich množství potřebné pro výrobu konečné desky. Je možné přidat libovolné sloupce pro uvedení dalších atributů v seznamu.
- Možnost tisku desky a exportu viditelných vrstev ve formátu PDF.
Zdroj: opennet.ru
