S uvedením nových procesorů Ryzen 3000, které jsou postaveny na mikroarchitektuře Zen 2, plánuje společnost AMD komplexní aktualizaci ekosystému. Ačkoli nové CPU si zachovávají kompatibilitu se socketem AM4, vývojáři plánují zavést sběrnici PCI Express 4.0, která bude nyní podporována všude: nejen procesory, ale také sadou systémové logiky. Jinými slovy, po vydání Ryzen 3000 se sběrnice PCI Express 4.0 stane standardní funkcí pro platformu AMD — každý rozšiřující slot na nových základních deskách bude schopný pracovat v režimu PCI Express 4.0. To se stane klíčovým novým prvkem v sadě systémové logiky X570, kterou AMD plánuje představit spolu s procesory Ryzen 3000.
Nicméně kromě převedení sběrnice PCI Express do nového režimu s dvojnásobnou propustností by měla sada logiky X570 dostat i další důležité zlepšení spočívající ve zvýšení počtu dostupných linek PCI Express, což umožní výrobcům základních desek přidávat do svých platforem další kontrole, což by neztrácelo sloty a další funkční možnosti.
Web PCGamesHardware.de provedl komplexní analýzu údajů o charakteristikách základních desek na bázi AMD X570, o kterých jsme se dozvěděli v posledních dnech. Pokud vycházíme z těchto údajů, vychází, že počet dostupných linek PCI Express 4.0 v novém čipsetu dosáhne 16, což je dvojnásobek počtu linek PCI Express 2.0 ve starších čipsetech X470 a X370. Kromě toho bude v novém čipsetu implementováno dvě porty USB 3.1 Gen2 a čtyři porty SATA. Nicméně výrobci základních desek budou moci v případě potřeby zvýšit počet portů SATA prostřednictvím přeprogramování linek PCI Express a přidat další vysokorychlostní porty USB připojením externích kontrolerů, například ASMedia ASM1143.
Takže typická základní deska na bázi AMD X570 dokáže díky čipsetu získat slot PCIe 4.0 x4, pár slotů PCIe 4.0 x1 a pár slotů M.2 s připojenými čtyřmi linkami PCI Express 4.0 na každý z nich. A i s tímto počtem slotů bude dostatek linek PCI Express na připojení dalšího dvoupětičkového USB 3.1 Gen2 kontroleru a gigabitového LAN kontroleru.
Je třeba mít na paměti, že 24 linek PCI Express 4.0 budou podporovány přímo procesory Ryzen 3000. Tyto linky mají být přiděleny pro implementaci grafického subsystému (16 linek), pro slot M.2 pro primární NVMe úložiště (4 linky) a pro spojení procesoru se sadou systémové logiky (4 linky).
Bohužel, v silné modernizaci základní sady systémové logiky pro platformu Socket AM4 existuje i negativní stránka. Podpora značného počtu vysokorychlostních rozhraní zvýšila tepelný výkon X570 až na 15 W, přičemž typický tepelný výkon jiných moderních čipsetů činí pouze 5 W. V důsledku toho budou základní desky na bázi AMD X570 nuceny vybavit ventilátorem na chladiči čipsetu, který vzhledem k malému průměru může způsobit určité akustické nepohodlí majitelům systémů založených na X570. Bohužel, je to nutné opatření. Jak vysvětlil marketingový ředitel společnosti MSI Eric Van Beurden: „Nikomu se nebudou tyto ventilátory líbit. Ale jsou naprosto nezbytné pro tuto platformu, protože uvnitř je mnoho vysokorychlostních rozhraní a musíme si být jisti, že je budete moci využívat. Proto je potřeba odpovídající chlazení.“
Je dobré dodat, že od některých výrobců základních desek se objevily informace, že sada systémové logiky X570 ještě nebyla dokončena v konečné fázi vývoje, takže některé vlastnosti se mohou do doby uvedení desek na trh změnit. Nicméně to by nemělo bránit výrobcům v představení nových produktů pro procesory Socket AM4 na nadcházející výstavě Computex 2019.
Zdroj: 3dnews.ru
