Qualcomm oznámil vydání dvou nových čipů, QCC514x a QCC304x, navržených tak, aby vytvořily skutečně bezdrátová sluchátka (TWS) a nabídly špičkové funkce. Obě řešení podporují technologii Qualcomm TrueWireless Mirroring pro spolehlivější připojení a také obsahují vyhrazený hardware Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling.
Technologie Qualcomm TrueWireless Mirroring zpracovává telefonní připojení přes jedno sluchátko, které pak zrcadlí data do druhého, čímž snižuje množství synchronizace dat potřebné pro spolehlivé připojení.
Další důležitou vlastností nových čipů je hybridní technologie aktivní redukce šumu (Hybrid ANC). Umožní i relativně cenově dostupným sluchátkům nabídnout aktivní potlačení hluku spolu s možností zapnout režim vysílání zvuků z vnějšího prostředí.
Zatímco Qualcomm QCC514X nabízí vždy podporu hlasového asistenta, QCC304X spoléhá na aktivaci chytrého asistenta stisknutím tlačítka. Společnost tvrdí, že nové čipy jsou energeticky účinnější a také slibují delší životnost baterie.
S novými čipy Qualcomm schopnými přinést hlasového asistenta a aktivní funkce potlačení hluku i do sluchátek základní úrovně můžeme očekávat prudký nárůst nabídky sluchátek TWS, které mohou nabídnout špičkové možnosti dražších modelů, jako jsou AirPods Pro od Apple.
Společnost plánuje začít dodávat tyto nové čipy výrobcům od příštího měsíce. Qualcomm uvedl, že očekává, že nové produkty založené na těchto SoC se dostanou na trh ve druhém čtvrtletí roku 2020.
Zdroj: 3dnews.ru