Konference Semicon West 2019 konaná pod záštitou Applied Materials již přinesla své ovoce v podobě zajímavých vyjádření generální ředitelky AMD Lisy Su. Samotné AMD sice procesory samo již dlouho nevyrábí, ale letos svého hlavního konkurenta převálcovalo mírou progresivity použitých technologií. Přestože GlobalFoundries nechalo AMD v závodě o 7nm technologické standardy samotné s TSMC, je zvykem připisovat úspěch ve zvládnutí této fáze litografického procesu AMD. Nakonec společnost pokračuje v navrhování svých procesorů sama a TSMC jednoduše nabídlo, že tyto návrhy přizpůsobí svým výrobním možnostem.
Jak je patrné z fragmentárních fotografií publikovaných v průmyslový blogger David Schor na Semicon West se Lisa Su dotkla aktuálních problémů, kterým čelí polovodičový průmysl. V chápání AMD je takzvaný „Mooreův zákon“ příliš brzy na to, aby se dal odepsat jako chybné teorie, protože právě pokrok v litografické oblasti umožnil společnosti zdvojnásobit rychlost procesorů za posledních dva a půl roku. ve srovnání s produkty posledního desetiletí.
Procesní technologie každopádně v této situaci tvořila minimálně 40 % podílu na zvýšení výkonu, jak AMD poznamenává na snímku. Pokud k tomu přidáte dalších 20 %, poskytovaných optimalizacemi na úrovni křemíku, získáte všech 60 %. Změny na úrovni mikroarchitektury představovaly 17 % zisků, řízení spotřeby 15 % a kompilátory dalších 8 %. Ať se nám to líbí nebo ne, bez pokroku v oblasti litografie by AMD nebylo schopno dosáhnout takového úspěchu.
Vedení AMD si všímá i dalšího trendu: čím „tenčí“ technický proces, tím dražší velké krystaly budou ve výrobě. Například podmíněný krystal s plochou jádra 250 mm2 při přechodu z 45nm na 5nm procesní technologii bude pětkrát dražší na úrovni jednotkové plochy. Aby se tedy udržely nákladově efektivní náklady, musí se matrice procesoru zmenšit. AMD tuto tezi realizuje přechodem na používání tzv. „čipletů“ – malých krystalů spojených na jediném substrátu.
Třetí snímek, zachycený v objektivu bloggerova fotoaparátu, vypráví o rozložení spotřebitelů elektřiny v moderních procesorech s vysokým stupněm integrace. Pouze třetina nákladů na energii je způsobena výpočetní prací. Zbytek přebírá cache paměť, I/O logika, různá rozhraní. Od roku 2006 se úroveň TDP serverových CPU a GPU zvyšuje o 7 % ročně, podle AMD. Efektivita spotřeby energie není tak vysoká, jak bychom si přáli.
Zdroj: 3dnews.ru