ASUS Brazil odhalil první dvě zařízení založená na nových procesorech vyrobených pomocí technologie SiP (System-in-Package).
|
|
|
Zenfone Max Shot a Max Plus M2 jsou první telefony navržené brazilským týmem ASUS, které obsahují mobilní platformu Qualcomm Snapdragon SiP 1.
Přestože nové modely mají na první pohled stejný vzhled, Max Shot má na zadní straně přídavný 8megapixelový širokoúhlý fotoaparát, zatímco Max Pus M2 zde má zábleskový senzor. Oba smartphony dostaly stejné 6,26palcové IPS displeje s rozlišením FHD + a zářezem nahoře.
Max Plus M2 bude dodáván s 3 GB RAM a 32 GB flash paměti, zatímco kupující Max Shot budou mít možnost vybrat si mezi 3/4 GB RAM a 32 GB úložištěm./64 GB flash paměti. Oba modely mají dva sloty na SIM karty a samostatný slot na microSD kartu.
Hlavním rysem nových produktů je použití procesoru Qualcomm SiP 1. Rozdíl mezi čipy SiP (System-in-Package, „system-in-package“) od tradičnějších systémů na čipu (SoC) spočívá v tom, že všechny hlavní komponenty (čipy integrovaných obvodů) jsou spojeny v modulu, zatímco v SoC jsou všechny uzly vyrobeny na jediném čipu.
Samotný 14nm čipset používaný ve smartphonech je téměř totožný s levným Snapdragonem 450 s osmijádrovým 1,8GHz procesorem a grafickým systémem Adreno 506.
Smartphone Max Shot má na zadní straně trojitý kamerový systém – standardní 12megapixelový, 8megapixelový širokoúhlý a 5megapixelový fotoaparát s hloubkovým senzorem, zatímco Max Plus M2 je vybaven duálním fotoaparátem s 12megapixelovým a 5megapixelové snímače. Smartphony mají na předním panelu 8megapixelový fotoaparát s LED bleskem.
Kapacita baterie obou smartphonů je 4000 mAh. Novinkami běží skladový OS Android 8.1 Oreo, který by měla být brzy nahrazena verzí Pie.
Smartphony jsou již v prodeji. Zenfone Max Shot začíná na 350 dolarech a Zenfone Max Plus M2 na 340 dolarech.
Zdroj: 3dnews.ru