Redaktor webu WinFuture Roland Quandt, známý svými spolehlivými úniky informací, zveřejnil novou informaci o budoucí vlajkové lodi procesoru Qualcomm pro mobilní zařízení.
Řeč je o čipu s inženýrským označením SM8250. Očekává se, že tento produkt bude debutovat na komerčním trhu pod názvem Snapdragon 865, který nahradí současnou špičkovou platformu Snapdragon 855.
Již dříve bylo řečeno, že nový procesor má kódové označení Kona. Nyní Roland Quandt obdržel informace o jisté platformě Kona55 Fusion. „Vypadá jako SM8250 a externí 5G modem. Není vestavěný,“ píše editor WinFuture.
Pozorovatelé se tedy domnívají, že procesor Snapdragon 865 může přijít ve dvou verzích. Modifikace Kona bude vybavena integrovaným 5G modulem a varianta Kona55 Fusion bude kombinovat základní čip a externí 55G modem Snapdragon X5.
Dodavatelé vlajkových smartphonů tak v závislosti na regionu prodeje svých zařízení budou moci využívat buď platformu Snapdragon 865 s vestavěnou podporou 5G, nebo levnější verzi produktu s volitelnou podporou 5G díky příplatkové modem.
Dříve také že řešení Snapdragon 865 umožní použití LPDDR5 RAM, které zajistí přenos dat rychlostí až 6400 Mbps. Oznámení čipu se očekává na konci tohoto roku.
Zdroj: 3dnews.ru