Nedávno generální ředitel značky Redmi Lu Weibing o vlastnostech vlajkového smartphonu na platformě Snapdragon 855. A nyní síťové zdroje zveřejnily podrobnější informace o předpokládané výbavě zařízení.
Uvádí se, že velikost obrazovky nového produktu bude úhlopříčně 6,39 palce. Údajně bude použit Full HD+ panel s rozlišením 2340 × 1080 bodů.
Parametry fotoaparátu odhaleny. Za focení selfie a videotelefonování tak bude zodpovědný přední modul s 32 miliony pixelů. Hlavní fotoaparát bude mít třímodulovou konfiguraci: prý budou použity senzory s 48 miliony, 13 miliony a 8 miliony pixelů.
Osmijádrový procesor Snapdragon 855 bude pracovat v tandemu s 8 GB RAM. Kapacita flash modulu bude 128 GB.
Dříve se také hovořilo o tom, že vlajkový smartphone Xiaomi Redmi dostane zadní snímač otisků prstů, podporu NFC a bezdrátového nabíjení baterie, 3,5mm jack pro sluchátka atd.
Oficiální představení zařízení se podle pověstí může uskutečnit již v tomto čtvrtletí.
Zdroj: 3dnews.ru