Internetové zdroje zveřejnily informace o technických charakteristikách budoucího vlajkového procesoru Qualcomm – čipu Snapdragon 875, který nahradí současný produkt Snapdragon 865.
Připomeňme si krátce charakteristiku čipu Snapdragon 865. Jedná se o osm jader Kryo 585 s taktem až 2,84 GHz a grafický akcelerátor Adreno 650. Procesor je vyráběn 7nanometrovou technologií. Ve spojení s ním může fungovat modem Snapdragon X55, který zajišťuje podporu mobilních sítí páté generace (5G).
Budoucí čip Snapdragon 875 (neoficiální název) bude podle webových zdrojů vyráběn 5nanometrovou technologií. Bude založen na výpočetních jádrech Kryo 685, jejichž počet bude podle všeho osm kusů.
Prý je zde výkonný grafický akcelerátor Adreno 660, vykreslovací jednotka Adreno 665 a obrazový procesor Spectra 580. Novinka dostane podporu pro čtyřkanálové paměti LPDDR5.
Snapdragon 875 bude údajně obsahovat 60G modem Snapdragon X5. Poskytne rychlost přenosu informací až 7,5 Gbit/s směrem k účastníkovi a až 3 Gbit/s směrem k základnové stanici.
Oznámení prvních vlajkových smartphonů na platformě Snapdragon 875 se očekává začátkem příštího roku.
Zdroj: 3dnews.ru