Síťové zdroje uvádějí, že HiSilicon, společnost na výrobu čipů stoprocentně vlastněná Huawei, hodlá zintenzivnit vývoj mobilních čipových sad s integrovaným 5G modemem. Kromě toho společnost plánuje používat technologii milimetrových vln (mmWave), jakmile bude koncem roku 5 představen nový čipset pro chytré telefony 2019G.
Již dříve se na internetu objevily zprávy, že ve druhé polovině letošního roku Huawei uvede na trh nový mobilní procesor HiSilicon Kirin 985, který získá podporu pro 4G sítě a bude také vybaven modemem Balong 5000, který umožní zařízení pro provoz v komunikačních sítích páté generace (5G). Mobilní čip Kirin 985, který bude vyrábět tchajwanská společnost TSMC, se může objevit v nové řadě smartphonů Huawei Mate 30. Vlajkové smartphony Huawei budou pravděpodobně představeny ve čtvrtém čtvrtletí roku 2019.
Nový mobilní čip HiSilicon bude testován ve druhém čtvrtletí tohoto roku a zahájení jeho sériové výroby proběhne ve třetím čtvrtletí roku 2019. Síťové zdroje uvádějí, že nové mobilní čipy s integrovaným 5G modemem začnou být vydávány koncem roku 2019 nebo začátkem roku 2020. Očekává se, že tyto procesory se stanou základem pro nové smartphony, se kterými čínský prodejce plánuje vstoupit do éry 5G.
Qualcomm a Huawei se předhánějí v segmentu, kde se každá společnost snaží stát se prvním dodavatelem čipů s integrovaným 5G modemem. Očekává se, že tchajwanská společnost MediaTek také představí svůj vlastní 5G procesor na konci roku 2019, zatímco Apple to pravděpodobně neudělá dříve než v roce 2020.
Zdroj: 3dnews.ru