Huawei oficiálně představil vysoce výkonný mobilní procesor Hisilicon Kirin 985, o jehož přípravě se již několikrát informovalo na internetu.
Nový produkt je vyráběn pomocí 7nanometrové technologie v Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Čip obsahuje osm výpočetních jader v konfiguraci „1+3+4“. Jedná se o jedno jádro ARM Cortex-A76 taktované na 2,58 GHz, tři jádra ARM Cortex-A76 na 2,4 GHz a čtyři jádra ARM Cortex-A55 taktovaná na 1,84 GHz.
O grafické zpracování se stará integrovaný GPU akcelerátor Mali-G77. Součástí řešení je navíc dvoujádrová jednotka NPU AI, která má na starosti zrychlení operací souvisejících s umělou inteligencí.
Důležitou součástí nového produktu je celulární modem, který poskytuje podporu pro mobilní sítě páté generace (5G). Rychlost přenosu dat může teoreticky dosáhnout 1277 Mbit/s směrem k účastníkovi a 173 Mbit/s směrem k základnové stanici. Podporovány jsou sítě 5G s nesamostatnou (NSA) a samostatnou (SA) architekturou. Navíc poskytuje možnost práce v sítích všech předchozích generací – 2G, 3G a 4G.
První smartphone postavený na platformě Hisilicon Kirin 985 byl Honor 30 Standard Edition.
Zdroj: 3dnews.ru