Divize HiSilicon čínské společnosti Huawei hodlá aktivně implementovat podporu technologie 5G do budoucích mobilních čipů pro smartphony.
Podle zdroje DigiTimes začne v druhé polovině tohoto roku sériová výroba vlajkového mobilního procesoru Kirin 985. Tento produkt lze spárovat s modemem Balong 5000, který poskytuje podporu 5G. Při výrobě čipu Kirin 985 budou použity standardy 7 nanometrů a fotolitografie v hlubokém ultrafialovém světle (EUV, Extreme Ultraviolet Light).
Po vydání Kirin 985 se HiSilicon údajně zaměří na budování mobilních procesorů s integrovaným 5G modemem. První taková rozhodnutí mohou být předložena na konci běžného roku nebo na začátku příštího roku.
Účastníci trhu poznamenávají, že HiSilicon a Qualcomm se snaží stát se předními výrobci mobilních procesorů s podporou celulárních sítí páté generace. Takové produkty navíc navrhuje společnost MediaTek.
Strategy Analytics předpovídá, že zařízení 5G budou v roce 2019 tvořit méně než 1 % celkových dodávek chytrých telefonů. V roce 2025 může roční prodej takových zařízení dosáhnout 1 miliardy kusů.
Zdroj: 3dnews.ru