Některé podrobnosti o chystaném vysoce výkonném čipu Kirin 990 od Huawei jsou již k dispozici . Oficiální specifikace Kirin 990 mohou být oznámeny již na mezinárodní výstavě elektroniky IFA 2019 v Berlíně, která se bude konat od 6. do 11. září.
A přestože se společnost snaží nezveřejňovat všechny podrobnosti o svém pokročilém jednočipovém systému, prezident Huawei pro střední, východní, severní Evropu a Kanadu Yanmin Wang se podělil o informace o nejlepším mobilním čipu společnosti, který bude tvořit základ jejích vlajkových smartphonů. . Například skládání Vzhledem k posunutí startu na listopad dostane tento nový jednočipový systém místo Kirin 980, se kterým byl předveden na MWC 2019, a vylepšený kamerový systém RYYB.
Pan Wang také potvrdil, že Kirin 990 bude vyráběn na vylepšené 7nm procesní technologii, od které se očekává snížení spotřeby energie ve srovnání s Kirin 980. Procesor bude také splňovat hlavní 5G standardy pro čínské sítě páté generace. Huawei podle všeho integruje modem do SoC, čímž uvolní místo uvnitř smartphonu. Upřesňující otázku, zda Kirin 990 bude podporovat americká frekvenční pásma 5G mmWave v rozsahu 30–300 MHz, však jednatel ponechal bez odpovědi.
Další důležitou novinkou bude podpora záznamu 4K videa při 60 snímcích/s, což v tomto rozlišení není na Kirin 980. Přitom konkurenční čipsety Qualcomm Snapdragon 855 a Samsung Exynos 9825 již pracují s formátem UHD/60p . Představení prvních smartphonů , využívající Kirin 990, je naplánován na 19. září.
Zdroj: 3dnews.ru