Intel na CES 2020 odhalí revoluční design chladiče pro notebooky

Podle Digitimes s odkazem na zdroje dodavatelského řetězce na nadcházejícím veletrhu CES 2020 (který se bude konat od 7. do 10. ledna) Intel plánuje představit nový design chladicího systému notebooku, který může zvýšit účinnost odvodu tepla o 25–30 %. Zároveň řada výrobců notebooků hodlá během výstavy předvést hotové produkty, které již tuto novinku využívají.

Intel na CES 2020 odhalí revoluční design chladiče pro notebooky

Nový design chladiče je součástí iniciativy Intel Project Athena a využívá parní komory a grafitové desky. Připomeňme si: Intel letos začal aktivně propagovat Project Athena jako standard pro moderní notebooky – je navržen tak, aby zvýšil výdrž baterie, zajistil okamžité probuzení systému z pohotovostního režimu, přidal podporu 5G sítí a umělou inteligenci.

Tradičně jsou chladiče a chladiče umístěny v prostoru mezi vnějškem klávesnice a spodním panelem, protože tam je umístěna většina klíčových komponent, které generují teplo. Nový design Intelu ale nahrazuje tradiční moduly chladiče parní komorou a grafitová fólie umístěná za obrazovkou notebooku bude sloužit jako chladič a zajistí účinnější odvod tepla.

Intel na CES 2020 odhalí revoluční design chladiče pro notebooky

Přenos tepla na grafitovou desku zajistí speciální provedení pantů notebooku. Nový design umožní výrobcům vytvářet mobilní počítače bez ventilátoru a pomůže dále snížit jejich tloušťku. Doufejme, že takové notebooky skutečně uvidíme na CES 2020 a příští rok se začnou objevovat na trhu.

Uvádí se, že kromě tradičních véčkových notebooků lze nový modul chladiče použít také v konvertibilních notebookech. Parní komory se v posledních dvou letech prosazují na trhu notebooků a používají se především u herních modelů, které vyžadují účinnější odvod tepla. Ve srovnání s tradičními řešeními heatpipe lze odpařovací komory tvarovat na míru pro optimalizaci pokrytí jednotek, které vyžadují chlazení.

Intel na CES 2020 odhalí revoluční design chladiče pro notebooky

V současné době je konstrukce tepelného modulu Intel vhodná pouze pro notebooky, které se otevírají do maximálního úhlu 180°, a nikoli pro modely s obrazovkou otočnou o 360°, protože grafitový list vyžaduje speciální design pantů a ovlivňuje celkový design. Zdroje z řad výrobců pantů však uvedly, že problém je v současné době v řešení a dost možná bude v blízké budoucnosti překonán.



Zdroj: 3dnews.ru

Přidat komentář