Intel představil 8. generaci mobilních procesorů Intel Core vPro

Jednou z nejvýznamnějších částí produktového portfolia Intelu, která je zřídka zmiňována, je řada vPro. Skládá se ze speciální kombinace procesorů a čipových sad, které komerčním zákazníkům Intelu nabízejí další možnosti stability, správy a zabezpečení hardwaru. Nyní společnost odhalila své nejnovější mobilní procesory vPro, které budou součástí rodiny Intel Core 8. generace.

Intel představil 8. generaci mobilních procesorů Intel Core vPro

Mluvíme o dvou nových procesorech: jeden z nich patří do třídy Core i7 a druhý do Core i5. Oba čipy jsou čtyřjádrové a vícevláknové, mají spotřebu 15 W, liší se však frekvencí a velikostí cache paměti. Podporovány jsou paměti DDR4-2400 a LPDDR3-2133 v závislosti na požadavcích na napájení a výkon.

Intel představil 8. generaci mobilních procesorů Intel Core vPro

Procesory vypadají velmi podobně jako jejich protějšky Whiskey Lake, které nejsou vPro. Mezi výhody vPro patří další zabezpečení systému BIOS, možnosti vzdálené podnikové správy (pro zabezpečení, aktualizace, stahování softwaru) a podpora Wi-Fi 6 pro dodavatele používající nový řadič Intel AX200. Kromě toho, mít pouze čipy střední a vyšší třídy má zajistit lepší výdrž baterie, přenositelnost a pohodlí. Jedním z klíčových marketingových cílů Intelu pro novou rodinu vPro je zaměřit se na práci mimo kancelář.

Intel představil 8. generaci mobilních procesorů Intel Core vPro

Intel pro tato řešení také propaguje své disky Optane H10, které kombinují NVMe SATA SSD s malým množstvím mezipaměti Optane pro optimální rovnováhu mezi rychlostí a cenou. Spoléhají také na přístup k rozhraní Thunderbolt přes konektor Type-C, což výrazně zvyšuje konektivitu periferií.

Intel uvedl, že jeho hlavními OEM partnery jsou Lenovo, Dell, HP a Panasonic již připravené notebooky pro potenciální klienty a brzy je představí. Výroční výstava Computex je již za pár týdnů, takže tam určitě nějaká zařízení uvidíme.

Intel představil 8. generaci mobilních procesorů Intel Core vPro



Zdroj: 3dnews.ru

Přidat komentář