Otevřené standardy si získávají stále více příznivců. Obři IT trhu jsou nuceni nejen brát tento fenomén v úvahu, ale také dávat svůj jedinečný vývoj otevřeným komunitám. Nedávným příkladem byl převod sběrnice Intel AIB do aliance CHIPS.
Tento týden Intel (Společný hardware pro rozhraní, procesory a systémy). Jak naznačuje zkratka CHIPS, toto průmyslové konsorcium pracuje na vývoji celé řady otevřených řešení pro SoC a balení čipů s vysokou hustotou, například SiP (system-in-packages).
Poté, co se Intel stal členem aliance, daroval sběrnici vytvořenou v jejích hloubkách komunitě (AIB). Samozřejmě ne z čistého altruismu: ačkoli sběrnice AIB umožní každému vytvářet efektivní mezičipová rozhraní bez placení licenčních poplatků Intelu, společnost také očekává zvýšení popularity vlastních čipletů.
Sběrnici AIB vyvíjí Intel v rámci programu DARPA. Americká armáda se dlouhodobě zajímá o vysoce integrovanou logiku skládající se z více čipů. Společnost představila první generaci autobusu AIB v roce 2017. Rychlost výměny pak dosáhla 2 Gbit/s na jedné lince. Druhá generace pneumatiky AIB byla představena v loňském roce. Rychlost výměny se zvýšila na 5,4 Gbit/s. Sběrnice AIB navíc nabízí nejlepší hustotu datové rychlosti na mm v oboru: 200 Gbps. U multičipových balíčků je to nejdůležitější parametr.
Je důležité si uvědomit, že sběrnice AIB je lhostejná k výrobnímu procesu a způsobu balení. Může být implementován buď v prostorovém vícečipovém balení Intel EMIB nebo v unikátním CoWoS balení TSMC nebo v balení jiné společnosti. Flexibilita rozhraní dobře poslouží otevřeným standardům.
Zároveň je třeba připomenout, že vlastní sběrnici pro spojování chipletů (krystalů) vyvíjí i další otevřená komunita, Open Compute Project. Toto je sběrnice Open Domain-Specific Architecture (). Pracovní skupina pro vytvoření ODSA byla vytvořena relativně nedávno, takže připojení Intelu k alianci CHIPS a předání sběrnice AIB komunitě může být proaktivní hrou.
Zdroj: 3dnews.ru