Intel hodně mluví o prostorovém rozložení procesorů Foveros, testoval ho na mobilním Lakefieldu a do konce roku 2021 ho využívá k vytváření diskrétních 7nm grafických procesorů. Na schůzce zástupců AMD a analytiků vyšlo najevo, že ani takové nápady nejsou této společnosti cizí.
Na nedávné akci FAD 2020 mohl CTO AMD Mark Papermaster krátce pohovořit o budoucí cestě evolučního vývoje obalových řešení. Ještě v roce 2015 využívaly grafické procesory Vega tzv. 2,5-rozměrné rozložení, kdy byly paměťové čipy typu HBM umístěny na stejném substrátu s krystalem GPU. AMD použilo planární vícečipový design v roce 2017, o dva roky později si všichni zvykli, že ve slově „čiplet“ není překlep.
V budoucnu, jak vysvětluje snímek prezentace, AMD přejde na hybridní uspořádání, které bude kombinovat 2,5D a 3D prvky. Ilustrace dává špatnou představu o vlastnostech tohoto uspořádání, ale uprostřed můžete vidět čtyři krystaly umístěné ve stejné rovině, obklopené čtyřmi paměťovými zásobníky HBM odpovídající generace. Podle všeho se zkomplikuje návrh běžného substrátu. AMD očekává, že přechod na toto rozložení desetkrát zvýší hustotu profilových rozhraní. Je rozumné předpokládat, že serverové GPU budou mezi prvními, které toto rozložení přijmou.
Zdroj: 3dnews.ru