Přípravy na vydání desktopových procesorů Ryzen 3000 (Matisse) založených na mikroarchitektuře Zen 2 jsou v plném proudu. Není proto vůbec divu, že se v informačním prostředí objevuje stále více neoficiálních podrobností o očekávaných novinkách. V očekávání oznámení mnoho výrobců základních desek aktivně testuje technické vzorky systémů založených na předběžných verzích základních desek Ryzen 3000 a AM4 s novou čipovou sadou X570, což čínskému technologickému portálu bilibili.com umožnilo shromáždit velmi informativní sbírku faktů. od znalých informátorů.
Na hlavní otázku přitom zatím neexistuje odpověď. AMD nezveřejňuje složení sestavy Ryzen 3000 pro segment desktopů a není známo, kolik jader budou mít její vyšší představitelé. Mnoho uživatelů očekává vydání 12 nebo dokonce 16jádrových procesorů, ale vzorky, které mají výrobci desek v současnosti, mají pouze až osm procesorových jader. To však nevylučuje možnost vzniku procesorů s velkým počtem jader, které se připravují v přísném utajení.
Zdroj zároveň říká, že obecně zlepšení výkonu, které vykazují kopie Ryzen 3000 dostupné výrobcům základních desek, nevypadá tak působivě ve srovnání s očekáváními kladenými na Zen 2. Stávající vzorky Ryzen třetí generace překonávají své předchůdce zhruba o 15 % a jejich pracovní frekvence již byla zvýšena na docela vysokou úroveň. Je dynamicky řízen na základě spotřeby a odvodu tepla a dosahuje 4,5 GHz. Nové procesory AMD navíc nevykazují žádná výrazná vylepšení v implementaci paměťového řadiče: vysokorychlostní režimy DDR4 pro Ryzen 3000 budou zřejmě opět nedostupné.
Situace s platformou pro třetí generaci Ryzenů také nejde úplně hladce. Problém způsobuje podpora PCI Express 4.0, která bude, soudě podle dostupných informací, nakonec oficiálně přislíbena pouze pro vlajkový čipset X570, nikoli však pro juniorskou verzi čipsetu B550. Navíc byli výrobci základních desek dokonce nuceni přepracovat původní design svých základních desek založených na X570, protože první verze byla neúspěšná a nezajišťovala stabilní provoz sběrnice PCI Express v režimu 4.0.
Klíčové vlastnosti základních desek založených na systémové logice X570 se kromě možnosti zahrnout procesorový řadič pro grafickou sběrnici PCI Express 4.0 nazývají také zvýšení počtu linek čipové sady PCI Express 2.0 na 40 kusů (některé z řádky tohoto počtu jsou sdíleny s porty SATA a USB) a navýšením až na 8 kusů portů USB 3.1 Gen2.
Po cestě zdroj cituje komentáře výrobců základních desek ohledně kompatibility budoucích Ryzenů se staršími základními deskami Socket AM4. Údajně desky založené na low-end čipsetu A320 nebudou s největší pravděpodobností z marketingových důvodů kompatibilní s procesory Ryzen 3000. Stejný osud navíc může čekat i desky založené na čipsetu B350, o kterých však zatím nebylo rozhodnuto a konkrétnější informace budou známy později.
Vydání nové platformy X570, která je umístěna jako hlavní pro třetí generaci Ryzenů, proběhne v červenci – současně s vydáním samotných procesorů. Juniorská verze čipsetu, B550, bude uvedena na trh později – zhruba po několika měsících. Připomeňme, že většina kolujících zvěstí odkazuje na 7. červenec jako datum oznámení desktopového Ryzenu 3000. Mnoho detailů o očekávaných novinkách se však pravděpodobně dozví až na výstavě Computex, která se uskuteční začátkem léta.
Zdroj: 3dnews.ru