Před pár dny bylo známo, že smartphone Honor 9X bude oficiálně uveden 23. července. Před uvedením zařízení společnost odhalila, který čipset bude ve smartphonu použit.
Na Weibo se objevil obrázek, na kterém výrobce potvrzuje, že hardwarovým základem budoucího Honoru 9X bude nový čip HiSilicon Kirin 810, který je vyráběn v souladu s 7nanometrovým technologickým procesem.
Dotyčný čip je osazen dvojicí vysoce výkonných jader Cortex-A76 s pracovní frekvencí 2,27 GHz a také šesti energeticky úspornými jádry Cortex-A55 s pracovní frekvencí 1,88 GHz. Konfiguraci doplňuje grafický akcelerátor Mali-G52. Čip má navíc novou výpočetní jednotku Huawei DaVinci NPU, která spotřebuje méně energie. Srovnávací testy ukázaly, že Kirin 810 je lepší než jeho přímý konkurent Qualcomm Snapdragon 730. Společnost uvádí, že schopnosti nového procesoru z hlediska zpracování obrazu jsou srovnatelné s čipy vlajkových lodí.
Dříve se objevovaly zprávy, že Honor 9X dostane fotoaparát založený na 24 a 8megapixelových senzorech, které doplní 2megapixelový hloubkový senzor. Co se týče přední kamery, ta by měla být založena na snímači s rozlišením 20 megapixelů. Očekává se, že zařízení dostane čtečku otisků prstů, slot pro připojení paměťové karty a také standardní 3,5mm jack pro sluchátka. Softwarovým základem Honoru 9X by měl být mobilní OS Android 9.0 (Pie) s proprietárním rozhraním EMUI 9.
Zdroj: 3dnews.ru