Certifikační orgán kontroluje všechny nové produkty připravované na vstup na trh, zda splňují požadavky standardu PCI Express 3.0. Nedávno se v databázi profilů objevil záznam o úspěšné certifikaci procesorů Intel Lakefield. To opět dokazuje, že jsou blízko vstupu na trh. Prezentace Intelu zveřejněná v srpnu slibovala, že masová výroba procesorů Lakefield začne koncem roku. V prosinci jeden z vedoucích pracovníků společnosti dodal, že procesory Lakefield budou mezi prvními, které budou využívat 10nm procesní technologii nové generace.
Připomeňme, že procesory Lakefield budou současně využívat prostorové uspořádání Foveros, které umožní uspořádat několik nesourodých komponent do pěti vrstev, včetně paměti RAM. Celá tato rozmanitost se vejde do pouzdra o rozměrech 12 × 12 × 1 mm, což umožní použití procesorů Lakefield v kompaktních mobilních zařízeních. Například jeden z modelů Microsoft Surface Neo, což je skládací tablet se dvěma displeji, bude využívat procesory Lakefield.
Podporu PCI Express 3.0 by podle náčrtů rozložení procesorů Lakefield měla zajišťovat spodní vrstva křemíku vyráběná 22 nm technologií. Výpočetní jádra budou umístěna v samostatné vrstvě, která bude vyráběna technologií třídy 10 nm++. Čtyři kompaktní jádra s architekturou Tremont budou sousedit s jedním produktivním jádrem s mikroarchitekturou Sunny Cove, hned vedle bude grafický subsystém Gen11 s 64 prováděcími jednotkami.
Je pozoruhodné, že Intel plánuje aktualizaci procesorů Lakefield na konci příštího roku. Do té doby mohou 4.0nm procesory Tiger Lake poskytovat podporu pro PCI Express 10 v klientském segmentu, nelze vyloučit, že procesory Lakefield Refresh budou následovat.
Zdroj: 3dnews.ru