Qualcomm podepsal novou licenční smlouvu s LG

Výrobce čipů Qualcomm v úterý oznámil novou pětiletou patentovou licenční smlouvu se společností LG Electronics na vývoj, výrobu a prodej smartphonů 3G, 4G a 5G.

Qualcomm podepsal novou licenční smlouvu s LG

Ještě v červnu LG prohlásilo, že nemůže vyřešit neshody s Qualcomm a obnovit licenční smlouvu ohledně používání čipů.

Qualcomm se letos, pro mnohé odborníky nečekaně, také v dubnu vyrovnal v právní bitvě se společností Apple, která svými modemovými čipy uvolnila cestu k vydání smartphonů iPhone. Ve stejné době zaznamenaly akcie výrobce čipů v červenci vážnou ránu, když Apple koupil za miliardu dolarů obchod s modemy Intel Corp.



Zdroj: 3dnews.ru

Přidat komentář