TSMC odhaduje celkovou investici do vývoje 3nm procesu na 1,5 bilionu tchajwanských dolarů, tedy asi 50 miliard dolarů. Společnost dosud utratila přibližně 20 miliard dolarů. Zkušební výroba byla původně plánována na červen letošního roku. Nyní je ale odložen na říjen.
Dnes jsou mezi výrobci polovodičů pouze tři společnosti schopné tisknout čipy v souladu s 10nanometrovými a tenčími standardy: Intel, TSMC a Samsung. Mezi nimi se Samsung při zvládnutí 3nm standardů chystá přejít na použití prostorových hradlových tranzistorů GAA. 3nm proces TSMC bude poměrně konzervativní: první generace bude i nadále používat tranzistory FinFET.
TSMC původně plánovalo uspořádat své technické fórum v dubnu – na setkání měly být odhaleny plány na 3nm procesní technologii. Ale kvůli pandemii koronaviru byla akce odložena na konec srpna. Kromě toho, jak již bylo zmíněno, 3nm výroba se zdá být rovněž zpožděna, přičemž první testovací tisk je naplánován na červen. Kvůli pandemii se však instalace polovodičového zařízení opožďuje.
V důsledku toho se o čtvrtinu zpozdí také 3nm výrobní linka závodu Nanke 18: TSMC tam plánovala instalaci zařízení v říjnu. A nyní byly plány posunuty zpět na začátek roku 2021.
Pro TSMC je však letos největším rizikem 5nm proces. Pokud se nestane nic neočekávaného, výroba by měla začít na konci druhého čtvrtletí, což znamená, že sériová výroba procesoru Apple A14 a procesoru Kirin 1020 od Huawei by měla začít v červnu. Ale dodavatelské řetězce jsou narušovány a poptávka klesá. Dříve se šuškalo, že se výroba a dodávka procesoru Apple A14 zpozdí o 3 měsíce. To nepochybně ovlivní čtvrtletní provozní výsledky TSMC.
Zdroj: 3dnews.ru