Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zahájí sériovou výrobu mobilních procesorů Huawei HiSilicon Kirin 985 před koncem aktuálního čtvrtletí, jak uvádí DigiTimes.
Informace o přípravě čipu Kirin 985 pro výkonné smartphony již byly na internetu. Tento produkt bude vylepšenou verzí procesoru Kirin 980, který kombinuje osm procesorových jader s taktem až 2,6 GHz a grafický akcelerátor ARM Mali-G76.
Při výrobě čipu Kirin 985 budou použity standardy 7 nanometrů a fotolitografie v hlubokém ultrafialovém světle (EUV, Extreme Ultraviolet Light). Odpovídající technický proces od TSMC je označen N7+.
První smartphony založené na platformě Kirin 985 budou podle všeho debutovat nejdříve ve třetím čtvrtletí.
Je také třeba poznamenat, že TSMC brzy představí vylepšenou technologii N7+, která se bude nazývat N7 Pro. Plánuje se jeho použití při výrobě procesorů A13 objednaných společností Apple. Tyto čipy se stanou základem zařízení iPhone nové generace.
Zdroj DigiTimes navíc dodává, že TSMC může zorganizovat hromadnou výrobu 5nanometrových produktů na konci tohoto roku nebo začátkem příštího roku.
Zdroj: 3dnews.ru