S vydáním nových procesorů Ryzen 3000 postavených na mikroarchitektuře Zen 2 plánuje AMD provést komplexní aktualizaci ekosystému. Přestože nové CPU zůstanou kompatibilní s paticí procesoru Socket AM4, vývojáři plánují představit sběrnici PCI Express 4.0, která bude nyní podporována všude: nejen procesory, ale také sadou systémové logiky. Jinými slovy, po vydání Ryzen 3000 se sběrnice PCI Express 4.0 stane standardní funkcí platformy AMD – jakýkoli rozšiřující slot na základních deskách nové generace bude moci fungovat v režimu PCI Express 4.0. To bude klíčová novinka v sadě systémové logiky X570, kterou AMD plánuje představit spolu s procesory Ryzen 3000.
Kromě přesunu sběrnice PCI Express do nového režimu s dvojnásobnou šířkou pásma by se však čipset X570 měl dočkat také dalšího důležitého vylepšení v podobě navýšení počtu dostupných PCI Express linek, které umožní výrobcům základních desek přidávat další řadiče na jejich platformy bez obětování počtu rozšiřujících slotů a dalších funkcí.
Web PCGamesHardware.de provedl komplexní analýzu informací o vlastnostech základních desek založených na AMD X570, o kterých jsme se dozvěděli v minulých dnech. A na základě těchto údajů se ukazuje, že počet dostupných linek PCI Express 4.0 v nové čipové sadě dosáhne 16, což je dvojnásobek počtu linek PCI Express 2.0 v předchozích čipsetech X470 a X370. Kromě toho bude nový čipset obsahovat dva porty USB 3.1 Gen2 a čtyři porty SATA. Výrobci základních desek však v případě potřeby budou moci zvýšit počet portů SATA překonfigurováním linek PCI Express a přidat další vysokorychlostní porty USB připojením externích řadičů, například ASMedia ASM1143.
Typická základní deska založená na AMD X570 tedy pouze díky čipsetu bude moci získat slot PCIe 4.0 x4, dvojici slotů PCIe 4.0 x1 a dvojici slotů M.2 se čtyřmi linkami PCI Express 4.0 připojenými k každý. A i s takovou sadou PCI Express lane slotů je také dostatek pro připojení dalšího dvouportového USB 3.1 Gen2 řadiče a gigabitového LAN řadiče k čipsetu.
Zároveň nezapomeňte, že 24 linek PCI Express 4.0 bude podporováno přímo procesory Ryzen 3000. Tyto linky mají sloužit pro implementaci grafického video subsystému (16 linek), pro slot M.2 pro primární disk NVMe (4 řádky) a pro připojení procesoru k sadě systémové logiky (4 řádky).
Bohužel existuje i negativní stránka výkonné modernizace základní sady systémové logiky pro platformu Socket AM4. Podpora značného počtu vysokorychlostních rozhraní zvýšila odvod tepla X570 až na 15 W, zatímco typický odvod tepla jiných moderních čipsetů je pouze 5 W. V důsledku toho budou základní desky založené na AMD X570 nuceny být vybaveny ventilátorem na radiátoru čipové sady, který díky svému malému průměru může majitelům systémů na bázi X570 způsobit jistý akustický diskomfort. Bohužel je to nutné opatření. Jak vysvětlil marketingový ředitel MSI Eric Van Beurden: „Nikdo nebude mít rád [takové fanoušky]. Pro tuto platformu jsou ale nesmírně důležité, protože uvnitř je spousta vysokorychlostních rozhraní a my se musíme ujistit, že je můžete používat. Proto je potřeba správné chlazení."
Sluší se dodat, že od řady výrobců základních desek přicházejí informace, že sada systémové logiky X570 ještě nedospěla do finální fáze vývoje, takže některé charakteristiky se mohou v nadcházející době před uvedením desek na trh změnit. To by však výrobcům nemělo bránit v předvádění nových produktů pro procesory Socket AM4 na nadcházejícím Computexu 2019.
Zdroj: 3dnews.ru