Společnost Yangtze Memory Technologies (YMTC) plánuje zahájit výrobu 64vrstvých paměťových čipů 3D NAND v druhé polovině tohoto roku. Síťové zdroje uvádějí, že YMTC aktuálně jedná s mateřskou společností Tsinghua Unigroup a snaží se získat povolení k prodeji úložných zařízení založených na vlastních paměťových čipech.
Je známo, že v počáteční fázi bude YMTC spolupracovat se společností Unis Memory Technology, která bude prodávat a propagovat řešení založená na 3D NAND čipech. Řeč je o SSD a UFC discích, které budou využívat paměťové čipy vyvinuté v YMTC. Navzdory tomu se vedení YMTC domnívá, že společnost má právo prodávat vlastní úložná zařízení s 64vrstvými paměťovými čipy.
Bylo oznámeno, že čínská společnost YMTC by měla zahájit hromadnou výrobu 64vrstvých paměťových čipů ve třetím čtvrtletí roku 2019. Je také známo, že společnost Longsys Electronics, která již loni na podzim uzavřela dohodu o partnerství s Tsinghua Unigroup, projevuje zájem o výrobu pevných disků „100% vyrobeno v Číně“.
Připomeňme, že YMTC byla založena v roce 2016 státním podnikem Tsinghua Unigroup, který v současnosti vlastní 51 % akcií výrobce. Jedním z akcionářů YMTC je Čínský národní investiční fond.
Zdroj: 3dnews.ru