Představení Xiaomi Mi 10 a Mi 10 Pro se blíží – kvůli koronaviru se bude konat v rámci online vysílání 13. února – a společnost sdílí důležité informace o chystané vlajkové lodi. Dalším odhalením byl příběh o pokročilém chladicím systému.
Zdá se, že Xiaomi Mi 10 dostane velmi účinný chladicí systém využívající velkou parní komoru pro smartphony (3000 mm10) a další funkce. Společnost zdůraznila, že chladicí systém v Mi XNUMX je výrazně větší než u jeho konkurentů a dokonce poskytla srovnávací obrázek:
Mimochodem, spolu s velkou parní komorou bude Mi 10 používat několik vrstev grafitu, který je navržen tak, aby mnohem lépe rozváděl teplo po celém zařízení, aniž by se přehřívaly jeho jednotlivé části. CEO Xiaomi Lei Jun dodal, že jedním z klíčových aspektů efektivního chladicího systému je přesné měření teploty. V tomto ohledu bude Xiaomi Mi 10 používat 5 teplotních čidel nainstalovaných vedle pěti klíčových součástí zařízení: procesor, fotoaparát, baterie, konektor a modem.
Pomocí přesného snímání teploty, velké parní komory, několika grafitových vrstev a dokonce i strojového učení pro řízení teploty Xiaomi tvrdí, že telefon bude schopen regulovat teplotu s přesností 1 až 5 stupňů.
Mimochodem, začaly se objevovat i výsledky testů pro Xiaomi Mi 10 Pro v Geekbench 5. Podle nich mohou uživatelé očekávat znatelný nárůst výkonu CPU: v jednojádrovém režimu má smartphone s čipem Snapdragon 865 skóre 906 bodů a ve vícejádrovém režimu – 3294. V porovnání se Snapdragonem 855+ je to asi 20% nárůst.
Jednočipový systém Qualcomm Snapdragon 865 však slibuje spoustu dalších novinek: druhou generaci 5G modemu Snapdragon X55; 25% nárůst grafického výkonu; pořizovat fotografie s rozlišením až 200 MP, nahrávat video 4K/60p HDR a 8K; podpora Dolby Vision; nové možnosti dynamického osvětlení pro mobilní hry; rozpoznávání a překlad hlasu v reálném čase; AI procesor 5. generace s výkonem 15 TOP a mnohem více.
Očekává se, že na zadní straně bude základní zařízení Mi 10 používat kombinaci 108megapixelových, 48megapixelových, 12megapixelových a 8megapixelových senzorů. Podporován bude 3x optický a 50x hybridní zoom. Smartphony, jak již bylo oficiálně potvrzeno, jsou založeny na mobilní platformě Snapdragon 865, využívají LPDDR5 RAM, vysokorychlostní úložiště UFS 3.0 a modul Wi-Fi 6. 90Hz OLED displej, čtečka otisků prstů v displeji, kapalina Očekává se také technologie chlazení a vysokorychlostní nabíjení až 66 W (v běžném Mi 10 - 30 W). Vzhled přístrojů a předpokládané ceny najdete na plakátech v .
Zdroj: 3dnews.ru