Intel, AMD a ARM představily UCIe, otevřený standard pro chiplety
Bylo oznámeno vytvoření konsorcia UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), jehož cílem je rozvoj otevřených specifikací a vytváření ekosystému pro technologii čiplety (chiplet). Čiplety umožňují vytvářet kombinované hybridní integrované obvody (vícečipové moduly) složené z nezávislých polovodičových bloků, které nejsou vázány na jednoho výrobce a vzájemně komunikují prostřednictvím standardního vysokorychlostního rozhraní UCIe. Pro vývoj specializovaného řešení, například, […]
