Yn ddiweddar, mae Prif Swyddog Gweithredol y brand Redmi Lu Weibing am nodweddion y ffôn clyfar blaenllaw ar blatfform Snapdragon 855. Ac yn awr mae ffynonellau rhwydwaith wedi rhyddhau gwybodaeth fanylach am offer tybiedig y ddyfais.
Dywedir y bydd maint sgrin y cynnyrch newydd yn 6,39 modfedd yn groeslinol. Honnir y bydd panel Full HD+ gyda chydraniad o 2340 × 1080 picsel yn cael ei ddefnyddio.
Datgelwyd paramedrau camera. Felly, bydd modiwl blaen gyda 32 miliwn o bicseli yn gyfrifol am saethu hunlun a theleffoni fideo. Bydd gan y prif gamera gyfluniad tri modiwl: dywedir y bydd synwyryddion gyda 48 miliwn, 13 miliwn ac 8 miliwn o bicseli yn cael eu defnyddio.
Bydd y prosesydd Snapdragon 855 wyth craidd yn gweithredu ochr yn ochr â 8 GB o RAM. Cynhwysedd y modiwl fflach fydd 128 GB.
Yn flaenorol, dywedwyd hefyd y bydd y ffôn clyfar blaenllaw Xiaomi Redmi yn derbyn sganiwr olion bysedd cefn, cefnogaeth ar gyfer NFC a chodi tâl batri di-wifr, jack clustffon 3,5 mm, ac ati.
Efallai y bydd cyflwyniad swyddogol y ddyfais, yn ôl sibrydion, yn digwydd mor gynnar â'r chwarter hwn.
Ffynhonnell: 3dnewyddion.ru