Yn ôl Cyfarwyddwr Gweithredol TSMC CC Wei, bydd y gyfradd defnyddio o gapasiti cynhyrchu 2019nm yn cynyddu'n sylweddol yn ail hanner 7 oherwydd twf tymhorol yn y galw am ffonau smart, yn ogystal â'r galw am sglodion ar gyfer cyfrifiadura perfformiad uchel, Rhyngrwyd pethau a cheir. . Eisoes eleni, bydd safonau 7nm yn cyfrif am 25% o holl refeniw cwmni.
Hefyd yn y cyfarfod buddsoddwyr ar Ebrill 18, dywedodd y weithrediaeth fod TSMC wedi dechrau cynhyrchu màs yn unol â safonau N7 + (technoleg proses 7-nm gyda defnydd rhannol o lithograffeg yn yr ystod uwchfioled eithafol EUV). bod y cwmni'n bwriadu dechrau cynhyrchu sglodion yn beryglus gan ddefnyddio safonau 6nm yn chwarter cyntaf 2020. Mae N6 yn darparu dwysedd rhesymeg 18% yn uwch ar sglodion na N7, ond mae'r dechnoleg ddylunio gyfan yn gydnaws â N7.
O ran technoleg proses 5nm TSMC, mae ei ddatblygiad, yn ôl y rheolwr, ar ei anterth - y chwarter hwn bydd y cwmni eisoes yn dechrau derbyn yr archebion cyntaf gan gwsmeriaid. Mae'r gwneuthurwr yn bwriadu dod â'r broses dechnegol i gynhyrchu màs yn hanner cyntaf 2020. Mae TSMC yn ystyried 5nm yn dechnoleg broses bwysig a hirdymor.
Fodd bynnag, yn ôl Mr Wei, mae TSMC yn bwriadu cynyddu cyfeintiau cynhyrchu 5nm yn fwy gofalus. Efallai y bydd y cyflwyniad cychwynnol yn arafach na'r N7, ond mae'r cwmni'n dal i gredu y gall gynyddu cynhyrchiant yr N5 yn gyflym.
Yn ôl Mr Wei, bydd y sector HPC yn sbardun allweddol i dwf y cwmni dros y pum mlynedd nesaf. Rydym yn sôn am broseswyr, cyflymyddion AI a dyfeisiau rhwydwaith. Yn y tymor hir, bydd refeniw o'r sector HPC yn tyfu ar ddigidau dwbl bob blwyddyn. Ailadroddodd y weithrediaeth ei ddatganiad blaenorol y bydd refeniw TSMC ond yn tyfu'n gymedrol yn 2019.
Eleni, mae'r cwmni wedi cynllunio gwariant cyfalaf o $10-11 biliwn a 80% - ar gyfer technolegau arbenigol.
Ffynhonnell: 3dnewyddion.ru