Mae ffurfio consortiwm UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) wedi'i gyhoeddi, gyda'r nod o ddatblygu manylebau agored a chreu ecosystem ar gyfer technoleg sglodion. Mae Chiplets yn caniatáu ichi greu cylchedau integredig hybrid cyfun (modiwlau aml-sglodyn), wedi'u ffurfio o flociau lled-ddargludyddion annibynnol nad ydynt yn gysylltiedig ag un gwneuthurwr ac yn rhyngweithio â'i gilydd gan ddefnyddio rhyngwyneb UCIe cyflym safonol.
Er mwyn datblygu datrysiad arbenigol, er enghraifft, creu prosesydd gyda chyflymydd adeiledig ar gyfer dysgu peiriannau neu weithrediadau rhwydwaith prosesu, wrth ddefnyddio UCIe, mae'n ddigon defnyddio sglodion presennol gyda creiddiau prosesydd neu gyflymwyr a gynigir gan weithgynhyrchwyr gwahanol. Os nad oes unrhyw atebion safonol, gallwch greu eich sglodion eich hun gyda'r swyddogaethau angenrheidiol, gan ddefnyddio technolegau ac atebion sy'n gyfleus i chi.
Ar ôl hyn, mae'n ddigon cyfuno'r sglodion a ddewiswyd gan ddefnyddio cynllun bloc yn arddull setiau adeiladu LEGO (mae'r dechnoleg arfaethedig ychydig yn atgoffa rhywun o ddefnyddio byrddau PCIe i gydosod caledwedd cyfrifiadur, ond dim ond ar lefel cylchedau integredig). Mae cyfnewid data a rhyngweithio rhwng sglodion yn cael ei wneud gan ddefnyddio'r rhyngwyneb UCIe cyflym, a defnyddir y patrwm system-ar-pecyn (SoP, system-ar-pecyn) ar gyfer gosodiad blociau yn lle'r system-ar-sglodyn ( SoC, system-ar-sglodyn).
O'i gymharu â SoCs, mae technoleg sglodion yn ei gwneud hi'n bosibl creu blociau lled-ddargludyddion y gellir eu hadnewyddu a'u hailddefnyddio y gellir eu defnyddio mewn gwahanol ddyfeisiau, sy'n lleihau cost datblygu sglodion yn sylweddol. Gall systemau sy'n seiliedig ar Chiplet gyfuno gwahanol bensaernïaeth a phrosesau gweithgynhyrchu - gan fod pob sglodyn yn gweithredu ar wahân, gan ryngweithio trwy ryngwynebau safonol, gellir cyfuno blociau â gwahanol bensaernïaeth set gyfarwyddiadau (ISAs), megis RISC-V, ARM a x86, mewn un cynnyrch. Mae'r defnydd o sglodion hefyd yn symleiddio'r profi - gellir profi pob sglodion yn unigol yn y cam cyn ei integreiddio i doddiant gorffenedig.
Mae Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Peirianneg Lled-ddargludyddion Uwch), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wedi ymuno â'r fenter i hyrwyddo technoleg sglodion. Cyflwynir y fanyleb agored UCIe 1.0 i'r cyhoedd, gan safoni dulliau ar gyfer cysylltu cylchedau integredig ar sail gyffredin, stac protocol, model rhaglennu a phroses brofi. Mae'r rhyngwynebau ar gyfer cysylltu sglodion yn cefnogi PCIe (PCI Express) a CXL (Compute Express Link).
Ffynhonnell: opennet.ru