Mae amrywiaeth unrhyw gwmni adnabyddus sy'n cynhyrchu mamfyrddau heddiw yn cynnwys llawer o fodelau sy'n cefnogi swyddogaethau gor-glocio. Rhywle - er enghraifft, yn y gyfres ASUS ROG elitaidd - mae yna nifer ddihysbydd o swyddogaethau o'r fath, yn union fel y mae llawer o rai eraill, ond mewn fersiynau mwy fforddiadwy o'r byrddau, i'r gwrthwyneb, dim ond y gor-glocio mwyaf sylfaenol y mae'r datblygwyr wedi'i ychwanegu. galluoedd. Ond mae yna gategori bach iawn o famfyrddau sydd wedi'u cynllunio'n benodol ar gyfer gor-glocio. Nid ydynt wedi'u gorddirlawn â rheolwyr sy'n “pwyso i lawr” y cylchedwaith, yn aml nid ydynt yn cynnal yr uchafswm o RAM ar gyfer set resymeg benodol, ac nid ydynt yn cael eu goleuo gan “garped” parhaus o LEDs ar y PCB. Ond maen nhw'n barod i wasgu'r holl sudd allan o broseswyr ac wedi'u cynllunio i gyrraedd yr amlder mwyaf a gosod cofnodion.
Rhyddhawyd un o'r byrddau hyn fwy na blwyddyn yn ôl gan ASRock gyda chyfranogiad uniongyrchol chwedl overclocking o Taiwan Nick Shih. Daliodd ac mae'n dal i ddal nifer o gofnodion ar gyfer proseswyr gor-glocio gan ddefnyddio nitrogen hylifol, ac ymhlith gor-glowyr proffesiynol daliodd y safle cyntaf am 18 mis. Ei argymhellion a helpodd y datblygwyr i ryddhau'r Fformiwla ASRock X299 OC, a'i broffiliau gor-glocio eithafol a gafodd eu pwytho i BIOS y bwrdd hwn.
Heddiw, byddwn yn dod yn gyfarwydd â nodweddion y bwrdd hwn ac yn astudio ei alluoedd gor-glocio.
Nodweddion technegol a chost
| Fformiwla ASRock X299 OC | |
| Подерживаемые процессоры | Proseswyr Intel Core X yn fersiwn LGA2066 (seithfed genhedlaeth o microarchitecture Craidd); cefnogaeth ar gyfer Turbo Boost Max Technology 3.0; Yn cefnogi technoleg ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Chipset | Intel X299 Express |
| Is-system Cof | 4 × DIMM DDR4 cof heb ei glustogi hyd at 64 GB; modd cof pedair neu ddwy sianel (yn dibynnu ar y prosesydd); cefnogaeth ar gyfer modiwlau ag amlder 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; Cysylltiadau aur-plated 15-μm mewn slotiau cof; Intel XMP (Proffil Cof Eithafol) 2.0 cefnogaeth |
| Cysylltwyr ar gyfer cardiau ehangu | 5 slot PCI Express x16 3.0, modd gweithredu x16/x0/x0/x16/x8 neu x8/x8/x8/x8/x8 gyda phrosesydd gyda 44 o lonydd PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 neu x8/x8/x0/x8/x4 gyda phrosesydd gyda 28 lonydd PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 neu x8/x0/x0/x8/x4 gyda phrosesydd gyda 16 lonydd PCI-E; 1 slot PCI Express 3.0 x4; 1 slot PCI Express 2.0 x1; Cysylltiadau aur-plated 15-μm mewn slotiau PCI-E1 a PCI-E5 |
| scalability is-system fideo | Technoleg SLI Quad / 4-ffordd / 3-ffordd / 2-ffordd NVIDIA; Technoleg CrossFireX Quad / 4-ffordd / 3-ffordd / 2-ffordd AMD |
| Rhyngwynebau Drive | Intel X299 Express Chipset: – 6 × SATA 3, lled band hyd at 6 Gbit yr eiliad (yn cefnogi RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI a Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), lled band hyd at 32 Gb/s (mae'r ddau borthladd yn cefnogi mathau gyriant 2230/2242/2260/2280/22110). Rheolydd ASMedia ASM1061: - 2 × SATA 3, lled band hyd at 6 Gbit yr eiliad (yn cefnogi NCQ, AHCI a Hot Plug) |
| Rhwydwaith y rhyngwyneb |
Dau reolwr rhwydwaith Intel Gigabit LAN I219V ac I211AT (10/100/1000 Mbit); amddiffyn rhag mellt a gollyngiadau electrostatig (Diogelu Mellt / ESD); cefnogaeth i Wake-On-LAN, LAN Deuol gyda thechnolegau Teaming; Ethernet arbed ynni 802.3az, safon PXE |
| Rhyngwyneb rhwydwaith di-wifr | Dim |
| Bluetooth | Dim |
| Is-system sain | Realtek ALC7.1 1220-sianel HD codec: - Cymhareb signal-i-sŵn yn yr allbwn sain llinol yw 120 dB, ac ar y mewnbwn llinol - 113 dB; – Cynwysorau sain Japaneaidd Cyfres Aur Nichicon Fine; – mwyhadur clustffon adeiledig TI NE5532 Premiwm gydag allbwn i'r panel blaen (yn cefnogi clustffonau â rhwystriant hyd at 600 Ohms); - ynysu'r parth sain ar y bwrdd PCB; - mae sianeli sain chwith a dde wedi'u lleoli mewn gwahanol haenau o'r bwrdd cylched printiedig; – amddiffyniad rhag ymchwyddiadau pŵer; - cysylltwyr sain 15-μm â phlatiau aur; – cefnogaeth ar gyfer sain Blu-ray Premiwm; – cefnogaeth i dechnolegau Diogelu Ymchwydd a Purity Sound 4; – Cefnogaeth DTS Connect |
| Rhyngwyneb USB | Intel X299 Express Chipset: - 6 porthladd USB 3.1 Gen1 (4 ar y panel cefn, 2 wedi'u cysylltu â'r cysylltydd ar y bwrdd); - 6 porthladd USB 2.0 (2 ar y panel cefn, 4 wedi'u cysylltu â dau gysylltydd ar y bwrdd). Rheolydd ASMedia ASM3142: - 2 borthladd USB 3.1 Gen2 (Math-A a Math-C ar y panel cefn); Rheolydd ASMedia ASM3142: - 1 porthladd USB 3.1 Gen2 (Math-C ar gyfer panel blaen yr achos) |
| Cysylltwyr a botymau ar y panel cefn | 2 borthladd USB 2.0 a phorthladd combo PS/2; Botwm Flashback BIOS; Botwm CMOS clir; 2 borthladd USB 3.1 Gen1; 2 borthladd USB 3.1 Gen1 a soced RJ-45 LAN; 2 porthladd USB 3.1 Gen2 (Math-A + Math-C) a soced RJ-45 LAN; allbwn optegol S/PDIF; 5 jac sain (Siaradwr Cefn / Canolog / Bas / Llinell mewn / Siaradwr Blaen / Meicroffon) |
| Cysylltwyr mewnol ar y bwrdd system | Cysylltydd pŵer dwysedd uchel EATX 24-pin; Cysylltydd pŵer ATX 8V dwysedd uchel 12-pin; Cysylltydd pŵer ATX 4V dwysedd uchel 12-pin; Cysylltydd pŵer ATX 6V dwysedd uchel 12-pin ar gyfer cardiau fideo; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 pennawd 4-pin ar gyfer cefnogwyr cas / prosesydd gyda chefnogaeth PWM; 2 cysylltydd RGB LED; Cysylltydd USB 3.1 Gen1 ar gyfer cysylltu dau borthladd; 2 cysylltydd USB 2.0 ar gyfer cysylltu pedwar porthladd; Cysylltydd USB 3.1 Gen2 ar gyfer y porthladd ar banel blaen yr achos; cysylltydd TPM; Jac sain panel blaen; Cysylltydd sain Ongl sgwâr; RAID Rhith Ar cysylltydd CPU; Cysylltwyr Power LED a Speaker; Cysylltydd Thunderbolt; grŵp o gysylltwyr ar gyfer y panel blaen; Cysylltydd Rheoli Foltedd; dangosyddion Dr Dadfygio; Botwm pŵer wedi'i oleuo; botwm ailosod; botwm ailgychwyn (Ailgynnig); Botwm Boot Diogel; botymau OC cyflym; Botwm dewislen; Switsys PCIe YMLAEN/OFF; Gwiriwr Statws Post (PSC); switsh Modd Araf; Newid modd LN2; BIOS B Dewiswch gysylltydd |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS gyda chragen graffigol amlieithog (SD/HD/Full HD); PnP, cefnogaeth DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; cefnogaeth ar gyfer technoleg UEFI Secure Backup |
| Nodweddion Llofnod, Technolegau a Nodweddion Unigryw | Pecyn Pwer Fformiwla OC: - Dyluniad pŵer CPU 13 cam + dyluniad pŵer cof 2 gam; - Digi Power (CPU a Chof); —Dr. MOS; Pecyn Cysylltydd Fformiwla OC: - Cysylltydd Pŵer Hi-Density (24-pin ar gyfer Motherboard, 8 + 4 pin ar gyfer Motherboard, 6-pin ar gyfer Slot PCIe); – Cyswllt Aur 15μ (socedi cof a slotiau PCIE x16 (PCIE1 a PCIE5)); Pecyn Oeri Fformiwla OC: - PCB 8 Haen; - 2 owns o gopr; - Dylunio Pibellau Gwres; Pecyn Monitro Fformiwla OC: - Synhwyrydd Aml Thermol Aloi Super ASRock: - rheiddiadur alwminiwm XXL; - Tagu Pŵer Premiwm 60A; – 60A Dr.MOS; - cynwysorau cof premiwm; - Cynwysorau Du Nichicon 12K (cynwysorau polymer 100% o ansawdd uchel a dargludedd wedi'u gwneud yn Japan); - bwrdd cylched printiedig du matte; - PCB Ffabrig Gwydr Dwysedd Uchel; Slotiau Dur ASRock; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); Pŵer USB Ultra ASRock; Amddiffyniad Spike Llawn ASRock (ar gyfer pob cysylltydd USB, Sain a LAN); Diweddariad Byw ASRock a Siop APP |
| System weithredu | Microsoft Windows 10 x64 |
| Ffactor ffurf, dimensiynau (mm) | ATX, 305×244 |
| Gwarant gwneuthurwr, blynyddoedd | 3 |
| Isafswm pris manwerthu, rhwbio. | 30 700 |
Pecynnu ac offer
Daw Fformiwla ASRock X299 OC mewn blwch enfawr, wedi'i addurno mewn cynllun lliw llym. Nid oes unrhyw arbedwyr sgrin llachar, trawiadol na sticeri ar yr ochr flaen - dim ond enw'r bwrdd, gwneuthurwr a rhestr o dechnolegau a gefnogir.
|
|
|
Ar gefn y blwch gallwch ddod o hyd i restr fer o nodweddion y bwrdd a'i borthladdoedd ar y panel cefn, a datgelir gwybodaeth fwy cyflawn o dan banel blaen colfachog y blwch.
Yma gallwch chi eisoes gael bron yr holl wybodaeth am y cynnyrch, a hefyd gweld y rhan fwyaf o'r bwrdd trwy ffenestr plastig tryloyw.
Mae'r sticer ar ddiwedd y blwch yn nodi'r rhif cyfresol a'r rhif swp, enw model y bwrdd a'i ddimensiynau, gwlad gweithgynhyrchu a phwysau.
Sylwch fod y bwrdd yn pwyso mwy na 1,2 cilogram, mae'n wir yn enfawr ac yn drwm.
Y tu mewn i'r blwch cardbord, mae'r bwrdd yn gorwedd ar hambwrdd ewyn polyethylen, y mae wedi'i wasgu â chysylltiadau plastig iddo, ac mae mewnosodiad arall wedi'i wneud o'r un deunydd yn ei orchuddio ar ei ben.
Mae pecyn dosbarthu'r bwrdd yn cynnwys pedwar cebl SATA gyda cliciedi, backplate safonol, panel cefn yn wag, dwy sgriw ar gyfer sicrhau gyriannau yn y slotiau M.2, yn ogystal â phedair pont gysylltu ar gyfer trefnu gwahanol gyfluniadau SLI.
O'r ddogfennaeth, mae'r bwrdd yn dod â dau fath o gyfarwyddiadau sy'n cynnwys adrannau yn Rwsieg, taflen ar broseswyr â chymorth, cerdyn post ASRock, disg gyda gyrwyr a chyfleustodau perchnogol.
Daw'r Fformiwla ASRock X299 OC gyda gwarant tair blynedd. O ran y gost, yn Rwsia gellir prynu'r bwrdd am bris o 30,7 mil rubles. Mewn geiriau eraill, dyma un o'r mamfyrddau drutaf ar gyfer proseswyr LGA2066.
Nodweddion dylunio
Mae dyluniad Fformiwla ASRock X299 OC yn llym, ond ar yr un pryd yn ddeniadol. Dewisir cynllun lliw y bwrdd yn y fath fodd fel bod ei holl elfennau, gan gynnwys rheiddiaduron, yn cael eu cyfuno'n gytûn â'i gilydd. Felly, pan edrychwch arno, rydych chi'n cael y teimlad o gynnyrch difrifol o ansawdd uchel, ac nid dim ond bwrdd "tegan" arall gyda theclynnau bach llachar ar PCB.
|
|
|
Hoffwn yn arbennig nodi'r rheiddiaduron enfawr ar gyfer oeri cylchedau VRM y prosesydd, wedi'u cysylltu gan bibell wres. Mae'r heatsink chipset, y mae enw'r model bwrdd wedi'i argraffu arno, hefyd wedi'i ddylunio yn yr un arddull.
|
|
|
Gadewch inni ychwanegu bod y Fformiwla ASRock X299 OC yn cael ei wneud yn y ffactor ffurf ATX ac mae ganddo ddimensiynau o 305 × 244 mm.
Mae rhan sylweddol o banel cefn y bwrdd yn cael ei feddiannu gan ben rhesog ail adran y rheiddiadur. Yn amlwg, gyda datrysiad mor syml, ceisiodd y datblygwyr gynyddu effeithlonrwydd oeri yr elfennau VRM. Mae manylebau'r bwrdd yn nodi bod y heatsink hwn yn gallu tynnu hyd at 450 wat o bŵer thermol o'r elfennau VRM.
Er gwaethaf y ffaith hon, mae'r holl borthladdoedd angenrheidiol wedi'u lleoli ar y panel cefn. Yn eu plith mae wyth USB, gan gynnwys 3.1 Gen2, porthladd PS/2, BIOS Flashback a botymau Clear CMOS, dau allfa pŵer, allbwn optegol a 5 allbwn sain. Nid yw'r plwg wedi'i ymgorffori yma, fel ar rai mamfyrddau blaenllaw eraill.
Yr unig atodiadau ar Fformiwla ASRock X299 OC yw rheiddiaduron, dim gorchuddion plastig wedi'u goleuo'n ôl. Mae'r rheiddiaduron wedi'u diogelu â sgriwiau, felly gellir eu tynnu heb lawer o anhawster. Dyma sut olwg sydd ar y bwrdd hebddynt.
Fel mamfyrddau blaenllaw ASRock eraill, mae Fformiwla X299 OC yn defnyddio PCB dwysedd uchel wyth haen, sy'n fwy gwrthsefyll amrywiadau foltedd a lleithder uchel. Yn ogystal, mae'n dyblu trwch yr haenau copr, a ddylai gael effaith gadarnhaol ar ddosbarthiad gwres.
Rhoddir isod brif fanteision bwrdd ASRock, y byddwn yn eu trafod trwy gydol yr erthygl.
Bydd diagram gyda thabl o'r cyfarwyddiadau gweithredu yn eich helpu i astudio trefniant yr elfennau ar y PCB yn fanylach.
|
|
|
Yn soced prosesydd LGA2066 o fwrdd Fformiwla ASRock X299 OC, mae'r nodwyddau cyswllt wedi'u gorchuddio â haen aur 15-μm. Yn ôl y datblygwyr, mae'r cotio hwn yn helpu i gynyddu ymwrthedd y nodwyddau i gyrydiad ac yn cynyddu'r nifer o weithiau y gellir tynnu'r prosesydd a'i osod heb ddirywio mewn cysylltiad ag ef (sy'n arbennig o bwysig ar gyfer gor-gloiwyr). Yn ogystal, yng nghanol y cysylltydd mae twll ar gyfer gosod synhwyrydd thermol o dan y prosesydd.
Ar hyn o bryd, mae'r bwrdd yn cefnogi 17 model o broseswyr Intel a ryddhawyd yn nyluniad LGA2066.
Dywedir bod cylched pŵer y prosesydd wedi'i adeiladu yn ôl cylched 13-cam, lle defnyddir cynulliadau Dr. MOS, Premiwm 60A Power Choke a Nichicon 12K Cynwysorau Oes Hir. Mae cyfanswm pŵer cylched pŵer y prosesydd wedi'i osod ar 750 A.
|
|
|
Ond o edrych yn agosach, mae'n ymddangos bod 12 cam yn cael eu dyrannu'n uniongyrchol i'r prosesydd, ac mae un arall yn ymwneud â VCCSA (y tagu cywir yn y llun â'r label TR30) a VCCIO. Ar ochr gefn y PCB mae microcircuits wrth gefn, y mae'r defnydd ohonynt hefyd yn cael ei nodi gan ddefnyddio'r rheolydd ISL69138 saith cam.
Yn ogystal, mae gan Fformiwla ASRock X299 OC generadur cloc allanol - Hyper BCLK Engine III, a weithredir gan ficrobrosesydd ICS 6V41742B.
Dylai helpu i gyflawni canlyniadau gor-glocio uwch ar gyfer amlder BCLK a darparu mwy o gywirdeb yn ei osodiad.
Er mwyn darparu pŵer, roedd gan y bwrdd bedwar cysylltydd. Mae'r rhain yn cynnwys 24- ac 8-pin safonol, yn ogystal â 4-pin ychwanegol ar gyfer y prosesydd a'r cof. Wel, mae yna gysylltydd chwe-pin y dylid ei gysylltu os gosodir pedwar cerdyn fideo ar y bwrdd ar unwaith.
|
|
|
Mae'r holl gysylltwyr pŵer ar y bwrdd yn defnyddio nodwyddau cyswllt dwysedd uchel.
Mae nifer y slotiau RAM ar fwrdd Fformiwla ASRock X299 OC wedi'i ostwng o wyth i bedwar, ac mae uchafswm y cof DDR4 a gefnogir wedi'i ostwng o 128 i 64 GB. Mae'r dull hwn o beirianwyr ASRock yn ddealladwy ac yn gyfiawn, oherwydd anaml y bydd gor-glocio ar lwyfannau gyda LGA2066 yn defnyddio pob un o'r wyth slot, ac mae'n llawer haws cyflawni gor-glocio cof mwy trawiadol o bedwar modiwl nag o wyth. Mae'r slotiau wedi'u lleoli mewn parau ar ddwy ochr soced y prosesydd, mae'r holl gysylltiadau y tu mewn iddynt wedi'u gorchuddio â haen aur 15-μm.
Gall amlder y modiwlau gyrraedd 4600 MHz, a bydd cefnogaeth ar gyfer safon XMP (Proffil Cof Eithafol) 2.0 yn ei gwneud hi mor hawdd â phosibl i gyflawni'r ffigur hwn, oherwydd gellir prynu citiau DDR4 ag amledd enwol eisoes. Gyda llaw, mae gwefan y cwmni wedi cyhoeddi rhestrau o gitiau RAM a ardystiwyd ar gyfer y bwrdd hwn, ac ymhlith y rhain mae cof ag amledd o 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Gadewch i ni ychwanegu bod y system cyflenwad pŵer ar gyfer pob pâr o slotiau yn ddwy sianel.
Mae saith slot PCI Express ar Fformiwla OC ASRock X299, ac mae gan bump ohonynt, a wnaed yn y ffactor ffurf x16, gragen fetel sy'n cryfhau'r slotiau hyn ymhellach ac yn cysgodi eu cysylltiadau rhag ymbelydredd electromagnetig. Yn ogystal, yn y slotiau cyntaf a'r pumed, mae'r cysylltiadau y tu mewn hefyd wedi'u platio aur gyda haen 15 micron o drwch.
Pan osodir prosesydd gyda 44 o lonydd PCI-E ar y bwrdd, mae'n cefnogi creu ffurfweddiadau graffeg amlbrosesydd o bedwar cerdyn fideo ar GPUs AMD neu NVIDIA yn y modd x8/x8/x8/x8, a bydd dau gerdyn fideo yn gweithredu mewn a cyfuniad cyflym x16/x16. Yn ei dro, gyda phrosesydd gyda lonydd 28 PCI-E, mae'n bosibl gweithredu pedwar cerdyn fideo ar GPU AMD yn y modd x8/x8/x8/x4 neu dri ar GPU NVIDIA yn y modd x8/x8/x8, a dau bydd cardiau fideo bob amser yn gweithio yn y modd x16 /x8. Yn olaf, wrth osod prosesydd gyda 16 lonydd PCI-E i'r bwrdd, bydd moddau x16 neu x8/x8 ar gael.
Mae amrywiaeth enfawr o amlblecwyr a weithgynhyrchir gan NXP (22 darn), y mae rhai ohonynt wedi'u lleoli ar ochr gefn y PCB, yn gyfrifol am ddosbarthu llinellau PCI-E ar y bwrdd.
Yn ogystal, mae'r rheolydd ASM1184e a weithgynhyrchir gan ASMedia yn newid llinellau PCI-Express.
Ar gyfer perifferolion, mae gan y bwrdd un slot PCI Express 3.0 x4 gyda phen agored ac un slot PCI Express 2.0 x1.
Mae sglodion chipset Intel X299 Express mewn cysylltiad â'r heatsink trwy bad thermol ac nid yw'n sefyll allan mewn unrhyw beth arbennig.
A yw'n bosibl nodi bod 19 LED RGB wedi'u gwifrau ar PCB y bwrdd, yn union o amgylch perimedr y heatsink chipset.
Mae gan y bwrdd wyth porthladd SATA 3, y mae chwech ohonynt yn cael eu gweithredu gan ddefnyddio galluoedd chipset Intel X299 Express. Maent yn cefnogi creu araeau RAID o lefelau 0, 1, 5 a 10, yn ogystal â thechnolegau Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI a Hot Plug.
Mae dau borthladd ychwanegol yn cael eu gweithredu gan reolwr ASMedia ASM1061. Nid yw ystyr eu presenoldeb ar fwrdd sy'n anelu at or-glocio yn glir i ni.
Mae Fformiwla OC ASRock X299 wedi'i gyfarparu â dau borthladd Ultra M.2 gyda mewnbwn o hyd at 32 Gbps, y ddau ohonynt yn cefnogi gyriannau gyda rhyngwynebau PCI Express x4 Gen 3 a SATA 3.
Gall hyd y gyriannau yn y ddau borthladd fod yn unrhyw (o 30 i 110 mm), ond mae'r anfantais yma yn amlwg - nid oes unrhyw reiddiaduron fel dosbarth, er bod problem gorgynhesu SSDs cyflym a'r gostyngiad canlyniadol yn eu mae perfformiad yn eithaf llym heddiw.
Gan barhau â phwnc gyriannau, rydym yn nodi presenoldeb cysylltydd CPU RAID On Virtual (VROC1) ar y bwrdd.
Fe'i cynlluniwyd i greu araeau RAID hyper-gyflym o NVMe SSDs wedi'u cysylltu'n uniongyrchol â'r prosesydd.
Mae cyfanswm o 15 porthladd USB ar y bwrdd - wyth allanol a saith mewnol. Mae chwe phorthladd yn USB 3.1 Gen1: mae pedwar wedi'u lleoli ar y panel cefn ac mae dau wedi'u cysylltu â'r cysylltydd mewnol ar y bwrdd. Mae chwe phorthladd arall yn perthyn i'r safon USB 2.0: mae dau wedi'u lleoli ar y panel cefn ac mae pedwar wedi'u cysylltu â dau gysylltydd mewnol ar y bwrdd.
Mae pob un o'r porthladdoedd rhestredig yn cael eu gweithredu gan alluoedd y chipset. Gwnaeth dau reolwr ychwanegol ASMedia ASM3142 hi'n bosibl ychwanegu tri phorthladd USB 3.1 Gen2 cyflym gyda lled band o hyd at 10 Gbps.
Gellir dod o hyd i ddau borthladd o'r fath ar y panel cefn (cysylltwyr Math-A a Math-C), ac mae porthladd arall wedi'i leoli ar y PCB ac fe'i bwriedir ar gyfer cysylltu cebl ag ef o banel blaen yr achos uned system. Yn gyffredinol, gellir galw nifer y porthladdoedd USB a'u dosbarthiad ar y Fformiwla ASRock X299 OC yn ddelfrydol.
Roedd gan y bwrdd ddau reolwr rhwydwaith gigabit: Intel WGI219-V ac Intel WGI211-AT.
Mae'r ddau reolwr a'u cysylltwyr yn cael eu hamddiffyn rhag mellt a rhyddhau electrostatig (Amddiffyn Mellt / ESD), a hefyd yn cefnogi Wake-On-LAN, LAN Deuol gyda thechnolegau Teaming a'r safon Ethernet 802.3az arbed ynni.
Er gwaethaf cyfeiriadedd gor-glocio amlwg Fformiwla ASRock X299 OC, rhoddir sylw dyledus i'r sain. Mae'r llwybr sain yn seiliedig ar y codec sain poblogaidd 7.1-sianel Realtek ALC1220.
Er mwyn gwella purdeb sain, fe'i hategwyd â chynwysorau sain Cyfres Aur Fine Nichicon Japan a mwyhadur clustffon Premiwm TI NE5532 gydag allbwn panel blaen (yn cefnogi clustffonau â rhwystriant hyd at 600 Ohms).
Yn ogystal, mae'r sianeli sain chwith a dde wedi'u lleoli mewn gwahanol haenau o'r PCB, ac mae'r ardal gydran sain gyfan wedi'i gwahanu oddi wrth weddill y bwrdd gan stribedi an-ddargludol.
Roedd optimeiddio caledwedd o'r fath, yn ôl y datblygwyr, yn ei gwneud hi'n bosibl cyflawni cymhareb signal-i-sŵn ar yr allbwn sain llinol o 120 dB, ac ar y mewnbwn llinol - 113 dB. Ar lefel meddalwedd, cânt eu hategu gan dechnolegau Purity Sound 4, DTS Connect, sain Blu-ray Premiwm, Surge Protection a DTS Connect.
Mae swyddogaethau monitro a rheoli cefnogwyr ar y bwrdd yn cael eu neilltuo i ddau reolwr Super I / O Nuvoton NCT6683D a NCT6791D.
|
|
|
Yn ogystal, mae dau reolwr Winbond W83795ADG ychwanegol yn cael eu sodro ar gefn y bwrdd.
Gall pob rheolydd o'r fath fonitro hyd at 21 foltedd, 8 ffan a 6 synhwyrydd tymheredd. Ond mae'n rhyfedd mai dim ond 5 cysylltydd y gallwn eu canfod ar y bwrdd ar gyfer cysylltu a rheoli cefnogwyr trwy PWM neu foltedd. Yn ein barn ni, ar gyfer mamfwrdd o'r dosbarth hwn a chyfeiriadedd dylai fod o leiaf saith o'r cysylltwyr hyn.
Ond mae gan y bwrdd set gynhwysfawr o fotymau a switshis gor-glocio, yn ogystal â phedwar LED diagnostig.
Yn ogystal, ar ymyl waelod y PCB mae dangosydd cod POST, y gallwch chi bennu achos y gwall wrth lwytho neu fethiant system.
Mae Fformiwla ASRock X299 OC yn cynnwys dau sglodyn BIOS 128-bit.
Mae newid rhwng y prif gylchedau a'r microcircuits wrth gefn yn cael ei weithredu gan ddefnyddio hen siwmper dda. Gadewch i ni ychwanegu y gellir defnyddio'r botwm Flashback BIOS ar banel cefn y bwrdd i ddiweddaru'r BIOS. Ar ben hynny, nid oes angen prosesydd, RAM na cherdyn fideo ar hyn - dim ond y bwrdd ei hun â phŵer cysylltiedig, gyriant USB gyda'r system ffeiliau FAT32 a fersiwn newydd o'r BIOS.
Fel y soniasom uchod, amlygir yr ardal heatsink chipset ar y bwrdd. Gellir ffurfweddu'r lliw backlight a'r modd gweithredu yn y BIOS ac yn y cymhwysiad perchnogol ASRock RGB LED.
Bydd dau gysylltydd RGB yn helpu i ehangu'r golau cefn i gorff cyfan yr uned system, y gallwch chi gysylltu stribedi LED â nhw gyda therfyn cyfredol o 3 A yr un a hyd o hyd at ddau fetr.
Mae oeri'r elfennau cylched VRM ar Fformiwla ASRock X299 OC yn cael ei weithredu gan ddau reiddiadur enfawr sydd wedi'u cysylltu gan bibell wres. Mae'r heatsink anghysbell yn ymestyn yn rhannol i banel cefn y bwrdd ac yn cael ei oeri hefyd gan lif aer allanol.
Mae gan y chipset, sydd prin yn cynhesu, heatsink alwminiwm gwastad gyda pad thermol.
Ffynhonnell: 3dnewyddion.ru