Cyhoeddodd gwneuthurwr lled-ddargludyddion Taiwan TSMC lansiad masgynhyrchu systemau sglodion sengl gan ddefnyddio'r broses dechnolegol 7-nm+. Mae'n werth nodi bod y gwerthwr yn cynhyrchu sglodion am y tro cyntaf gan ddefnyddio lithograffeg yn yr ystod uwchfioled caled (EUV), a thrwy hynny gymryd cam arall i gystadlu ag Intel a Samsung.
Mae TSMC yn parhau Γ’'i gydweithrediad Γ’ Huawei Tsieina trwy lansio'r broses o gynhyrchu systemau un sglodyn Kirin 985 newydd, a fydd yn sail i ffonau smart cyfres Mate 30 y cawr technoleg Tsieineaidd. Defnyddir yr un broses weithgynhyrchu i wneud sglodion A13 Apple, y disgwylir iddynt gael eu defnyddio yn yr iPhone 2019.
Yn ogystal Γ’ chyhoeddi dechrau cynhyrchu mΓ s o sglodion newydd, siaradodd TSMC am ei gynlluniau ar gyfer y dyfodol. Yn benodol, daeth yn hysbys am lansio cynhyrchiad prawf o gynhyrchion 5-nanomedr gan ddefnyddio technoleg EUV. Os na fydd tarfu ar gynlluniau'r gwneuthurwr, bydd cynhyrchiad cyfresol o sglodion 5-nanomedr yn cael ei lansio yn chwarter cyntaf y flwyddyn nesaf, a byddant yn gallu ymddangos ar y farchnad yn agosach at ganol 2020.
Mae ffatri newydd y cwmni, a leolir ym Mharc Gwyddoniaeth a Thechnoleg y De yn Taiwan, yn derbyn gosodiadau newydd ynghylch y broses gynhyrchu. Ar yr un pryd, mae ffatri TSMC arall yn dechrau gweithio ar baratoi'r broses 3-nanomedr. Mae proses bontio 6nm hefyd yn cael ei datblygu, sy'n debygol o fod yn uwchraddiad o'r dechnoleg 7nm a ddefnyddir ar hyn o bryd.
Ffynhonnell: 3dnewyddion.ru