- I fremtiden vil næsten alle Intel-produkter bruge den rumlige opbygning Foveros, og dens aktive implementering vil begynde med 10 nm teknologiprocessen.
- Det andet generation Foveros vil blive anvendt af de første 7 nm grafiske processorer fra Intel, som vil finde anvendelse i serversegmentet.
- På en investorbegivenhed forklarede Intel, hvilke fem lag processoren Lakefield vil bestå af.
- For første gang er prognoser for ydeevnen af disse processorer offentliggjort.
For første gang fortalte Intel om den avancerede opbygning af de hybride processorer Lakefield allerede i år, men ved gårsdagens event for investorer brugte virksomheden det til at integrere de metoder, der blev anvendt til at skabe disse processorer, i den samlede udviklingsstrategi for selskabet de kommende år. I det mindste blev den rumlige opbygning Foveros nævnt på gårsdagens event i mange forskellige kontekster – den vil f.eks. blive brugt af den første 7 nm diskrete grafiske processor af mærket, som vil finde anvendelse i serversegmentet i 2021.
Inden for 10 nm teknologiprocessen vil Intel bruge den første generations 3D-opbygning Foveros, mens 7 nm produkter vil overgå til den anden generations Foveros-opbygning. Inden 2021 vil også EMIB-substratet udvikle sig til den tredje generation, som Intel allerede har testet på sine programmerbare matrixer og unikke mobile processorer Kaby Lake-G, der kombinerer Intel beregningskerner med en diskret chip af grafisk løsning fra AMD Radeon RX Vega M. Derfor tilhører den nedenfor beskrevne Foveros-opbygning af de mobile processorer Lakefield stadig den første generation.
Lakefield: fem lag af perfektion
På begivenheden delte den ledende ingeniør Venkata Renduchintala, som Intel finder det passende at omtale med kælenavnet 'Murthy' i alle officielle dokumenter, sine indsigt i de grundlæggende opbygningslag af de fremtidige processorer Lakefield, hvilket gav en lidt bredere forståelse af disse produkter sammenlignet med præsentationen i januar.
Hele emballagen af Lakefield-processoren har dimensioner på 12 x 12 x 1 mm, hvilket muliggør meget kompakte bundkort, der kan anvendes ikke kun i ultratynde bærbare computere, tablets og forskellige konvertible enheder, men også i kraftfulde smartphones.
Det andet lag indeholder den grundlæggende komponent, der produceres ved 22-nm teknologi. Det kombinerer elementer fra systemets logik, cache hukommelse på 1 MB og strømforsyningssystemet.
Det tredje lag har fået navnet fra hele designkonceptet — Foveros. Det er et matrix af skalerbare tredimensionale forbindelser, som effektivt muliggør informationsudveksling mellem flere lag af silikonekrystaller. Sammenlignet med 2.5D opbygning baseret på en siliciumbro, er båndbredden fra Foveros øget to eller tre gange. Denne interface har lav specifik energiforbrug, men muliggør produkter med energiforbrug fra 3 W til 1 kW. Intel lover, at teknologien er på et modenhedsniveau, hvor mængden af anvendelig produktion er meget høj.
På det fjerde lag findes 10-nm komponenter: fire energieffektive kerner af typen Atom med Tremont-arkitektur og en stor kerne med Sunny Cove-arkitektur, samt en grafisk subsystem af Gen11-generationen med 64 eksekveringskerner, som Lakefield-processorerne vil dele med de mobile 10-nm slægtninge Ice Lake. På dette lag findes også nogle komponenter, der forbedrer varmeledningsevnen i hele det flerlagede system.
Endelig, på toppen af denne "sandwich", er der fire LPDDR4 hukommelseschips med en samlet kapacitet på 8 GB. Deres monteringshøjde fra bunden overstiger ikke en millimeter, så hele "hylden" er blevet ganske delikat og måler ikke mere end to millimeter.
De første data om konfigurationen og nogle specifikationer Lakefield
I fodnoterne til sin pressemeddelelse fra maj nævner Intel resultaterne af sammenligningen mellem den hypotetiske Lakefield-processor og den mobile 14 nm dual-core processor fra Amber Lake-generationen. Sammenligningen blev udført baseret på simulering og modellering, så det kan ikke bekræftes, at Intel allerede har ingeniørprøver af Lakefield-processorerne. I januar præciserede repræsentanter fra Intel, at de 10 nm Ice Lake-processorer ville komme på markedet først. Det er nu blevet kendt, at leveringen af disse processorer til bærbare computere vil starte i juni, og i præsentationsslides blev Lakefield også nævnt som en del af produktlisten for 2019. Dermed kan man forvente debut på mobile computere baseret på Lakefield inden årets udgang, men manglen på ingeniørprøver pr. april er en smule bekymrende.
Lad os vende tilbage til konfigurationen af de sammenlignede processorer. Lakefield havde i dette tilfælde fem kerner uden understøttelse af multitrådning, TDP-parametret kunne have to værdier: henholdsvis fem eller syv watt. I forbindelse med processoren skulle der arbejde LPDDR4-4267 RAM med en samlet kapacitet på 8 GB, konfigureret i dual-channel mode (2 × 4 GB). Ambe Lake-processorerne præsenterede modellen Core i7-8500Y med to kerner og Hyper-Threading med en TDP-niveau, der ikke oversteg 5 W og frekvenser på 3,6/4,2 GHz.
Hvis man skal tro på udtalelserne fra Intel, så giver Lakefield-processoren i sammenligning med Amber Lake en halvering af størrelsen på bundkortet, en halvering af strømforbruget i aktiv tilstand, en fordobling af ydeevnen i den grafiske subsystem samt en ti gange reduktion af strømforbruget i standby. Sammenligningen blev udført i GfxBENCH og SYSmark 2014 SE, så det hævder ikke objektivitet, men det var tilstrækkeligt til præsentationen.
Kilde: 3dnews.ru
