Konferencen Semicon West 2019, afholdt under aegis af Applied Materials, har allerede givet interessante udtalelser fra AMD's CEO, Lisa Su. Selvom AMD ikke længere producerer processorer internt, har de i år overhalet deres hovedkonkurrent i forhold til de teknologier, de bruger. Selvom GlobalFoundries har efterladt AMD alene med TSMC i kampen om 7-nm teknologiske standarder, tilskrives succesen i at mestre dette niveau af lithografisk proces netop AMD. I sidste ende fortsætter virksomheden med at designe sine egne processorer, mens TSMC blot har tilbudt at tilpasse disse designs til deres produktionskapaciteter.
Som det kan vurderes ud fra brudstykker af fotografier offentliggjort af branchens blogger David Schor, berørte Lisa Su på konferencen Semicon West aktuelle problemer i halvlederindustrien. Ifølge AMD er det for tidligt at afskrive den såkaldte 'Moores lov' som en fejlagtig teori, da fremskridt inden for lithografi har gjort det muligt for virksomheden at fordoble processorernes hastighed de sidste to og et halvt år i forhold til produkter fra det forgangne årti.
I hvert fald vurderer AMD, at teknologiprocessen stod for mindst 40 % af stigningen i hastigheden, som nævnt på en slide. Hvis man tilføjer de yderligere 20 % opnået ved optimeringer på siliciumniveau, kommer det op på hele 60 %. Ændringer på mikroarkitektur-niveau bidrog med 17 % af den samlede stigning, energistyring stod for 15 %, og compilerne bidrog med yderligere 8 %. Uden fremskridt inden for lithografi ville AMD ikke have opnået sådanne succeser.
AMD-ledelsen påpeger også en anden tendens: Jo 'tyndere' teknologiprocessen bliver, desto dyrere bliver produktionen af store chips. For eksempel vil en hypotetisk chip med en kerneflade på 250 mm2 ved overgangen fra 45-nm til 5-nm teknologiprocessen blive fem gange dyrere i forhold til enhedsomkostningen pr. areal. For at opretholde en økonomisk bæredygtig omkostning skal chipsene derfor blive mere kompakte. Dette gør AMD ved at overgå til brugen af såkaldte 'chiplets' — små chips, der kombineres på en enkelt substrate.
Det tredje slide, der blev fanget af bloggerens kamera, omhandler fordelingen af energiforbrug blandt moderne processorer med høj integrationsgrad. Kun en tredjedel af energiforbruget skyldes beregningsarbejde. Resten tages op af cache, input/output-logik og forskellige typer interfaces. Siden 2006 er niveauet for TDP i servercentralenheder og grafiske processorer steget med 7 % om året, som AMD bemærker. Effektiviteten af energiforbruget er dog ikke så høj, som man kunne ønske sig.
Kilde: 3dnews.ru
