Sammen med annonceringen af Ryzen 3000 desktop-processorerne baseret på Zen 2-mikroarkitekturen har AMD officielt afsløret detaljerne om X570 - den nye chipset til flagskib Socket AM4 bundkort. Den vigtigste nyhed ved dette chipset er understøttelse af PCI Express 4.0-bussen, men der er også nogle andre interessante funktioner.
Det skal straks understreges, at de nye bundkort baseret på X570, som snart vil være tilgængelige i butikkerne, er designet til at arbejde med PCI Express 4.0-bussen fra starten. Det betyder, at alle slots på de nye bundkort vil være i stand til at arbejde med kompatible enheder i det nye højhastigheds-mode uden forbehold (når der installeres en Ryzen 3000-serie processor). Dette gælder både slots, der forbindes til PCI Express-busens processor-controller, og de slots, der drives af chipset-controlleren.
Chipsettet X570 kan selv levere op til 16 PCI Express 4.0-linjer, men halvdelen af disse linjer kan genkonfigureres til SATA-porte. Derudover har chipsettet en uafhængig SATA-controller med fire porte, en USB 3.1 Gen2-controller med support for otte 10-gigabit porte og en USB 2.0-controller med support for 4 porte.
Det er dog vigtigt at forstå, at drift af mange perifere enheder med høj hastighed i systemer baseret på X570 vil være begrænset af båndbredden på busserne, der forbinder processoren til chipsettet. Denne bus bruger kun fire PCI Express 4.0-linjer, når en Ryzen 3000-processor installeres på bundkortet, eller fire PCI Express 3.0-linjer, når processorer fra tidligere generationer installeres.
Det skal huskes, at System-on-a-Chip Ryzen 3000 også har sine egne funktioner: understøttelse af 20 PCI Express 4.0-linjer (16 linjer til grafikkortet og 4 linjer til NVMe-lagring) samt 4 USB 3.1 Gen2-porte. Alt dette gør det muligt for bundkortproducenter at skabe meget fleksible og funktionelle platforme baseret på X570 med et stort antal hurtige PCIe-, M.2-slots, forskellige netværkscontrollere og hurtige porte til periferiudstyr.
Varmeafgivelsen fra X570-chipsættet er faktisk 15 W mod 6 W for chipsættene fra sidste generation, men AMD nævner en 'forenklet' version af X570, hvor varmeafgivelsen vil blive reduceret til 11 W ved at fravælge nogle af PCI Express 4.0-linjerne. X570 er dog stadig en ret varm chip, hvilket først og fremmest skyldes integreringen af en højhastigheds PCI Express-controller i chipsetet.
AMD har bekræftet, at X570-chipsættet er designet af dem selv, mens designet af tidligere chipsæt blev udført af en ekstern kontraktør - virksomheden ASMedia.
De førende producenter af bundkort vil præsentere deres produkter baseret på X570 i de kommende dage. AMD lover, at deres udvalg samlet set vil bestå af mindst 56 modeller.
Kilde: 3dnews.ru
