ASRock har udgivet et LGA 1700-morboard med tre forskellige DIMM-slots

Den fortsatte mangel på hukommelseschips får mange til at tænke kreativt omkring køb af hukommelse til rimelige priser. I denne sammenhæng har ASRock præsenteret et nyt bundkort, der understøtter DDR4- og DDR5-hukommelse, så brugerne kan vælge den bedste mulighed for dem selv.

ASRock har udgivet et LGA 1700-morboard med tre forskellige DIMM-slots

H610M Combo II modellen er et bundkort med LGA 1700 sokkel, der understøtter Intel's 12., 13. og 14. generations processorer. Det er designet i Micro-ATX-formfaktor og har tre slots til hukommelse: én til DDR4 og to til DDR5-moduler.

I DDR4-slot kan der installeres et modul på op til 32 GB med en hastighed på 3200 MT/s. De to DDR5-slots gør det muligt at installere op til 96 GB RAM, der kører med en hastighed på 5600 MT/s, men kun hvis en 14. generations processor anvendes. Konfigurationen er usædvanlig, da det normalt anbefales at bruge både DDR4 og DDR5 i dual-channel mode. Det er tydeligt, at producenten antager, at brugeren vil ønske at installere et enkelt DDR4-modul som en midlertidig løsning indtil køb af et passende dual-channel sæt DDR5.

Ellers er konfigurationen af bundkortet ret enkel. Der er en PCIe 5.0×16 slot til grafikkort, en PCIe 3.0×1 slot til udvidelseskort og en PCIe 3.0×4 slot til en M.2-lagerenhed. Strømforsyningen leveres af et 8-fase system (6+1+1). Der er to USB 3.0-porte, flere USB 2.0-porte samt en Ethernet-port.

De nævnte specifikationer sammen med designet af H610M Combo II viser, at dette er et grundlæggende bundkort, der er rettet mod budgetsegmentet. Den anbefalede detailpris for det nye produkt og salgsdatoen er endnu ikke blevet offentliggjort.

Kilde:


Kilde: 3dnews.ru
Køb pålidelig webhosting med DDoS-beskyttelse, VPS VDS-servere 🔥 Køb pålidelig webhosting med DDoS-beskyttelse, VPS VDS-servere | ProHoster