Det er annonceret dannelsen af UCIe-konsortiet (Universal Chiplet Interconnect Express), der har til formål at udvikle åbne specifikationer og skabe et økosystem for chiplet-teknologi. Chiplets giver mulighed for at skabe kombinerede hybridintegrerede kredsløb (multichip-moduler), der består af uafhængige halvlederblokke, som ikke er bundet til én producent og som interagerer med hinanden ved hjælp af det standard højhastigheds-UCIe-interface.
Til udviklingen af en specialiseret løsning, for eksempel at skabe en processor med en indbygget accelerator til maskinlæring eller behandling af netværksoperationer ved brug af UCIe, er det tilstrækkeligt at benytte de eksisterende chiplets med processorarkitekturer eller acceleratorer, der tilbydes af forskellige producenter. Hvis der ikke findes standardløsninger, kan man skabe sin egen chiplet med den nødvendige funktionalitet ved at anvende de teknologier og løsninger, som man foretrækker.
Herefter er det tilstrækkeligt at samle de valgte chiplets ved hjælp af en blokkomposition i stil med LEGO (den foreslåede teknologi minder på en måde om brugen af PCIe-kort til at sammensætte en computers indre, men kun på niveauet for integrerede kredsløb). Dataudveksling og interaktion mellem chiplets sker ved hjælp af det højhastigheds-UCIe-interface, og til sammensætning af blokke anvendes paradigmet "system i et hus" (SoP, system-on-package) i stedet for "system på chip" (SoC, system-on-chip).
Sammenlignet med SoC-teknologien giver chiplet-teknologien mulighed for at skabe udskiftelige og genanvendelige halvlederblokke, der kan anvendes i forskellige enheder, hvilket væsentligt reducerer omkostningerne ved chipudvikling. I systemer baseret på chiplets kan forskellige arkitekturer og produktionsprocesser kombineres — da hver chiplet fungerer for sig selv og interagerer via standardinterfaces, kan der i ét produkt kombineres blokke med forskellige arkitekturer for kommando-sæt (ISA), såsom RISC-V, ARM og x86. Anvendelsen af chiplets forenkler også testning — hver chiplet kan testes individuelt før integration i den færdige løsning.
Intiativet til fremme af chiplet-teknologi er blevet tilsluttet af virksomhederne Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft og Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Offentligheden præsenteres for den åbne specifikation UCIe 1.0, som standardiserer metoderne til forbindelsen af integrerede kredsløb på en fælles basis, protokolstakken, den softwaremæssige model og testprocessen. Der er erklæret support for PCIe (PCI Express) og CXL (Compute Express Link) som grænseflader til tilslutning af chipletter.
Kilde: opennet.ru
