Intel har præsenteret nye værktøjer til multi-chip pakning af chips
I lyset af den nær forestående barriere i chipproduktion, hvor det bliver umuligt at reducere processteknologisk skala yderligere, træder multi-chip pakning af krystaller i fokus. Ydeevnen af fremtidens processorer vil blive målt ud fra kompleksiteten eller, bedre sagt, multifunktionaliteten i løsningerne. Jo flere funktioner der pålægges en lille processorchip, desto mere kraftfuld og effektiv vil hele platformen blive. Samtidig vil selve processoren fremstå som […]
