Med frigivelsen af de nye Ryzen 3000-processorer, baseret på Zen 2-mikroarkitekturen, planlægger AMD at gennemføre en omfattende opdatering af økosystemet. Selvom de nye CPU'er vil forblive kompatible med processorstikket Socket AM4, planlægger udviklerne at introducere PCI Express 4.0-bussen, som nu vil blive bredt understøttet: ikke kun af processorerne, men også af systemlogikchipsettet. Med andre ord, efter lanceringen af Ryzen 3000 vil PCI Express 4.0-bussen blive en standardfunktion for AMD-platformen — hver udvidelsesslot på de nye generationens bundkort vil få mulighed for at fungere i PCI Express 4.0-tilstand. Dette vil være den centrale nyhed i det nye X570-systemlogikchip, som AMD planlægger at præsentere sammen med Ryzen 3000-processorerne.
Men udover at opgradere PCI Express-bussen til den nye tilstand med en fordoblet båndbredde, skal X570-logikchipset også have en anden vigtig forbedring, nemlig et øget antal tilgængelige PCI Express-linjer, som vil give bundkortproducenter mulighed for at tilføje ekstra controllere til deres platforme uden at ofre antallet af udvidelsesslots og andre funktionelle muligheder.
Webstedet PCGamesHardware.de har gennemført en omfattende analyse af oplysninger om specifikationerne for bundkort baseret på AMD X570, som vi har lært om i de seneste dage. Og hvis vi ser på disse data, viser det sig, at antallet af tilgængelige PCI Express 4.0-linjer i det nye chipset vil nå op på 16, hvilket er dobbelt så mange som antallet af PCI Express 2.0-linjer i de tidligere X470 og X370-logikchipsett. Desuden vil det nye chipset have to USB 3.1 Gen2-porte og fire SATA-porte. Men bundkortproducenterne vil, hvis det er nødvendigt, kunne øge antallet af SATA-porte ved at rekonfigurere PCI Express-linjerne og tilføje ekstra højhastigheds USB-porte ved at tilslutte eksterne controllere, som for eksempel ASMedia ASM1143.
Derfor vil et typisk bundkort baseret på AMD X570 kun ved hjælp af chipsettet kunne få en PCIe 4.0 x4-slot, et par PCIe 4.0 x1-slots og et par M.2-slots, hver med fire PCI Express 4.0-linjer. Selv med dette sæt af slots vil PCI Express-linjerne være tilstrækkelige til at tilslutte en ekstra to-port USB 3.1 Gen2-controller og en gigabit LAN-controller til chipsettet.
Det er vigtigt at huske, at 24 PCI Express 4.0 linjer også vil blive understøttet direkte af Ryzen 3000-processorerne. Disse linjer er planlagt til at blive anvendt til den grafiske videoundersystem (16 linjer), til M.2 slot for den primære NVMe-lagring (4 linjer) og til forbindelse mellem processoren og chipset (4 linjer).
Desværre er der også en negativ side ved den kraftige opgradering af det grundlæggende chipset til Socket AM4-platformen. Understøttelsen af et betydeligt antal højhastighedsgrænseflader har øget varmeudviklingen til X570 op til 15 W, mens den typiske varmeudvikling for andre moderne chipsets kun er 5 W. Som resultat vil bundkort baseret på AMD X570 være nødt til at have en vifte på chipset-køleren, som på grund af sin lille diameter kan forårsage visse akustiske ubehag for ejere af systemer baseret på X570. Dette er desværre en nødvendighed. Som marketingdirektør for MSI, Eric Van Beurden, forklarede: "Ingen vil kunne lide [sådanne blæsere]. Men de er yderst vigtige for denne platform, fordi der er mange højhastighedsgrænseflader indeni, og vi skal sikre os, at du kan bruge dem. Det er derfor, vi har brug for ordentlig køling."
Det skal tilføjes, at flere producenter af bundkort har givet oplysninger om, at X570-chipsettet stadig ikke er nået den endelige udviklingsfase, derfor kan nogle egenskaber ændre sig frem til udgivelsen af bundkortene. Ikke desto mindre bør dette ikke forhindre producenterne i at demonstrere nye produkter til Socket AM4-processorerne på den kommende Computex 2019 messe.
Kilde: 3dnews.ru
