Biostar vil præsentere nye bundkort til AMD-processorer på det kommende Computex 2019. Den taiwanske producent kom selv med en sådan udtalelse ved at udsende en pressemeddelelse på sin hjemmeside.
Biostar oplyser naturligvis ikke direkte, at man planlægger at introducere bundkort baseret på den nye AMD X570 systemlogik. I stedet bemærkes det, at ved Conputex 2019 i slutningen af maj vil den "nye, fjerde generation af Racing-seriens bundkort, som vil være designet til den nye generation af AMD Ryzen-processorer", blive præsenteret. Den nuværende tredje generation af Biostar Racing boards har AMD X470-chipsættet, så det ville være logisk at konkludere, at næste generation vil tilbyde X570-chipsættet.
Det er interessant, at AMD formår at holde detaljer om fremtidens chipset og bundkort hemmelige. I øjeblikket er alt, hvad der er sikkert, at det nye chipset vil bringe understøttelse af PCIe 4.0-grænsefladen. Det vil sige, at boards til fremtidige Ryzen 3000-processorer vil være de første forbrugerbundkort, der understøtter den nye version af PCIe.
Resten af informationen om de kommende X570 bundkort er baseret på rygter og antagelser. Det er meget sandsynligt, at de nye X370-produkter, ligesom i overgangen fra X470 til X570, vil have forbedret hukommelsesydelse. Du kan også forvente yderligere udvikling og forbedring af AMDs egne teknologier som XFR2, Precision Boost Overdrive (PBO) og StoreMI. Og selvfølgelig forsvinder understøttelsen af overclocking-processorer ikke.
Endelig bemærker vi, at Biostar klart ikke vil være den eneste bundkortproducent, der vil præsentere nye produkter baseret på AMD X570 ved Computex 2019 i slutningen af næste måned. Alle større producenter vil ikke gå glip af muligheden for at demonstrere deres boards til nye AMD-processorer, hvis debut også vil finde sted under udstillingen.
Kilde: 3dnews.ru