På den kommende Computex 2019-udstilling vil ikke kun Ryzen 3000-processorer blive annonceret, men også nye bundkort til dem baseret på AMD X570-chipsættet. Traditionelt bliver nogle nye produkter kendt på forhånd. Denne gang offentliggjorde WCCFTech-ressourcen et billede og afslørede detaljer om det farverige CVN X570 Gaming Pro bundkort, som tilhører det øverste prissegment.
Den første ting, der fanger dit øje på CVN X570 Gaming Pro bundkortet, er den lille blæser, der er placeret på chipsættets køleplade. Dette findes ikke ofte på moderne bundkort. Det tjener til yderligere køling af X570-systemlogikken, især når systemet overclockes. Bemærk, at brugeren vil være i stand til at deaktivere den for at reducere støj, og dette bør ikke have en negativ indvirkning på chipsættets og bundkortets drift under normale driftsforhold.
Også det nye Colorful bundkort baseret på X570-chipsættet modtog et forbedret strømundersystem med 10 faser til processoren og to faser til hukommelsesmoduler. For yderligere strømforsyning til Socket AM4-stikket har CVN X570 Gaming Pro-kortet et 8-benet EPS-stik. Massive aluminium radiatorer er installeret på strømelementerne i strømkredsløbene.
CVN X570 Gaming Pro bundkortet har fire slots til DDR4-3466+ hukommelsesmoduler med en samlet kapacitet på op til 64 GB. Sættet af udvidelsesslots inkluderer tre PCI Express 4.0 x16- og x1-slots. For at tilslutte lagerenheder er der et par M.2-slots med radiatorer til yderligere køling af SSD'erne installeret i dem, samt seks SATA III-porte.
Der er også et Colorful Voice Gamer-lydundersystem baseret på Realtek ALC1150-codec, samt en Realtek RTL8118AS gigabit-netværkscontroller og et trådløst Wi-Fi- og Bluetooth-modul. Desværre er der ingen detaljer om omkostningerne, samt startdatoen for salget af Colorful CVN X570 Gaming Pro bundkortet.
Kilde: 3dnews.ru