Det kinesiske firma Erying præsenterede Intel B760M bundkort, som er udstyret med indbyggede Raptor Lake mobile processorer op til den ældre Core i9-13900H model. For effektiv afkøling leverede producenten også et fordampningskammer forudinstalleret oven på processorerne. Billedkilde: Erying
Kilde: 3dnews.ru