Tilbage i midten af juni annoncerede AMD ny systemlogik for de mest overkommelige bundkort med Socket AM4 - AMD A520. Bundkort baseret på det er endnu ikke blevet frigivet, men det ser ud til, at dette vil ske meget snart. VideoCardz-ressourcen har offentliggjort billeder af kommende boards baseret på AMD A520 fra ASRock.
Det forlyder, at ASRock vil frigive mindst fem modeller af overkommelige bundkort baseret på det nye AMD-chipsæt. Indtil videre er der kun blevet præsenteret billeder af modellerne A520M Pro4 og A520M-ITX/ac. Den første er lavet i Micro-ATX formfaktoren, og den anden er Mini-ITX. Begge har rigtig godt udstyr til bundkort i entry-level prissegmentet.
Mini-ITX-kortet har to slots til DDR4 DIMM RAM-moduler, og Micro-ATX-bundkortet har fire sådanne slots. Det større nye produkt modtog også et par PCI Express 3.0 x16-udvidelsesslots, mens det mere kompakte kun fik én. For at tilslutte lagerenheder, udover fire SATA III-porte, har hvert af de viste kort en M.2-slot med en heatsink. Den større A520M Pro4 har endnu et M.2 slot, men uden heatsink.
A520M-ITX/ac bundkortet er udstyret med et Wi-Fi-modul, mens A520M Pro4-modellen kun har en M.2-slot til Wi-Fi-modulet, som skal købes separat. Der er også kablede gigabit-netværksadaptere.
Desværre kendes hverken udgivelsesdatoen eller prisen på bundkort baseret på det nye AMD A520-chipsæt endnu.
Kilde:
Kilde: 3dnews.ru