Meget snart, den 27. maj, præsenterer AMD sine nye Ryzen 2019 desktop-processorer bygget på Zen 3000-arkitekturen som en del af Computex 2. På samme udstilling vil bundkortproducenter præsentere deres nye produkter baseret på det ældre AMD X570-chipsæt. Men han bliver selvfølgelig ikke den eneste i afsnit XNUMX, og nu er det bekræftet.
I SiSoftwares benchmarkdatabase blev der fundet en post om at teste Ryzen 5 3400G hybridprocessoren på et bundkort med et AMD B550-chipsæt. Testposten nævner B550A4-EM bundkortet fra den tyske computerproducent Medion. Bemærk, at dette er den første omtale af AMD B550-systemlogikken, mens tidligere oplysninger kun dukkede op om det ældre X570-chipsæt.
Der er endnu ingen detaljer om specifikationerne for AMD B550-chipsættet. Tilsyneladende vil det danne grundlaget for bundkort på mellemniveau, som den nuværende B450 og B350, der gik forud. Det nye chipsæt skulle bevare understøttelse af overclocking-processorer, og dets vigtigste forskel fra nuværende løsninger vil være fuld understøttelse af det nye PCI Express 4.0-interface. Faktisk vil dette være hovedfunktionen i alle 500-seriens chipsæt.
Formentlig vil AMD B550-chipsættet blive præsenteret lidt senere, i anden halvdel af 2019. Det er også muligt, at AMD vil introducere endnu et nyt chipsæt, A520, som vil erstatte den nuværende A320 på de mest budgetbundne bundkort med en Socket AM4-processorsokkel.
Kilde: 3dnews.ru