Samsung Electronics fortsætter med at dykke ned i 10 nm-klassens procesteknologi. Denne gang, kun 16 måneder efter starten af masseproduktion af DDR4-hukommelse ved hjælp af anden generations 10nm-klasse (1y-nm) procesteknologi, har den sydkoreanske producent afsluttet udviklingen af DDR4-hukommelsesmatricer ved hjælp af tredje generation af 10 nm-klasse ( 1z-nm) procesteknologi. Det, der er vigtigt, er, at tredje generations 10nm-klasseprocessen stadig bruger 193nm litografiskannere og ikke er afhængig af EUV-scannere med lav ydeevne. Det betyder, at overgangen til masseproduktion af hukommelse ved hjælp af den nyeste 1z-nm procesteknologi vil være relativt hurtig og uden væsentlige økonomiske omkostninger til omudstyrning af linjer.
Virksomheden vil begynde masseproduktion af 8-Gbit DDR4-chips ved hjælp af 1z-nm-procesteknologien i 10 nm-klassen i anden halvdel af dette år. Som det har været normen siden overgangen til 20nm procesteknologien, oplyser Samsung ikke de nøjagtige specifikationer for procesteknologien. Det antages, at virksomhedens 1x-nm 10-nm-klasse tekniske proces opfylder 18 nm-standarder, 1y-nm-processen opfylder 17- eller 16-nm-standarder, og den seneste 1z-nm opfylder 16- eller 15-nm-standarder, og måske endda op til 13 nm. Under alle omstændigheder øgede en reduktion af omfanget af den tekniske proces igen udbyttet af krystaller fra én wafer, som Samsung indrømmer, med 20 %. I fremtiden vil dette give virksomheden mulighed for at sælge ny hukommelse billigere eller med en bedre margin, indtil konkurrenterne opnår lignende resultater i produktionen. Det er dog lidt alarmerende, at Samsung ikke var i stand til at skabe en 1z-nm 16 Gbit DDR4-krystal. Dette kan antyde forventningen om øgede fejlprocenter i produktionen.
Ved at bruge tredje generation af 10nm-klassens procesteknologi vil virksomheden være den første til at producere serverhukommelse og hukommelse til avancerede pc'er. I fremtiden vil 1z-nm 10nm klasse procesteknologien blive tilpasset til produktion af DDR5, LPDDR5 og GDDR6 hukommelse. Servere, mobile enheder og grafik vil kunne drage fuld fordel af hurtigere og mindre hukommelseskrævende hukommelse, hvilket vil blive lettet af overgangen til tyndere produktionsstandarder.
Kilde: 3dnews.ru