Det tog SK Hynix mindre end et år at flytte fra færdiggørelsesstadiet HBM2E hukommelse til dens masseproduktion. Men det vigtigste er ikke engang denne fantastiske effektivitet, men de unikke hastighedsegenskaber for de nye HBM2E-chips. Gennemstrømningen af HBM2E SK Hynix-chips når 460 GB/s pr. chip, hvilket er 50 GB/s højere end tidligere tal.
Et betydeligt spring i HBM-hukommelsesydelsen bør ske, når du skifter til eller HBM3. Så vil udvekslingshastigheden stige til 820 GB/s. I mellemtiden vil hullet blive udfyldt af chips fra SK Hynix, hvis udvekslingshastighed for hver udgang er 3,6 Gbit/s. Hvert sådant mikrokredsløb er samlet af otte krystaller (lag). Hvis vi tager i betragtning, at hvert lag indeholder en 16-Gbit krystal, så er den samlede kapacitet af de nye chips 16 GB.
Hukommelse med en lignende kombination af egenskaber begynder at blive efterspurgt og relevant til at skabe løsninger inden for maskinlæring og kunstig intelligens. Det voksede ud af feltet med gaming-videokort, hvor det på et tidspunkt fik sin start takket være videokort fra AMD. I dag er hovedformålet med HBM-hukommelse højtydende computing og kunstig intelligens.
"SK Hynix er på forkant med teknologisk innovation, der bidrager til den menneskelige civilisation gennem resultater, herunder verdens første HBM-produktudvikling," sagde Jonghoon Oh, executive vice president og chief marketing officer (CMO) hos SK Hynix. "Med fuldskala volumenproduktion af HBM2E vil vi fortsætte med at styrke vores tilstedeværelse på premium-hukommelsesmarkedet og føre den fjerde industrielle revolution."
Kilde:
Kilde: 3dnews.ru