Den taiwanske halvlederproducent TSMC annoncerede lanceringen af masseproduktion af single-chip-systemer ved hjælp af den 7-nm+ teknologiske proces. Det er værd at bemærke, at leverandøren producerer chips for første gang ved hjælp af litografi i det hårde ultraviolette område (EUV), og tager derved endnu et skridt for at konkurrere med Intel og Samsung.
TSMC fortsætter sit samarbejde med Kinas Huawei ved at lancere produktionen af nye Kirin 985 single-chip systemer, som skal danne grundlaget for den kinesiske tech-gigants Mate 30-serie smartphones. Den samme fremstillingsproces bruges til at lave Apples A13-chips, som forventes at blive brugt i 2019 iPhone.
Ud over at annoncere starten på masseproduktion af nye chips, talte TSMC om sine planer for fremtiden. Det blev især kendt om lanceringen af forsøgsproduktion af 5-nanometer-produkter ved hjælp af EUV-teknologi. Hvis producentens planer ikke forstyrres, vil serieproduktion af 5-nanometer-chips blive lanceret i første kvartal af næste år, og de vil kunne dukke op på markedet tættere på midten af 2020.
Virksomhedens nye fabrik, der ligger i Southern Science and Technology Park i Taiwan, modtager nye installationer vedrørende produktionsprocessen. Samtidig begynder et andet TSMC-anlæg arbejdet med at forberede 3-nanometer-processen. Der er også en 6nm overgangsproces under udvikling, som sandsynligvis vil være en opgradering fra den 7nm teknologi, der er i brug i øjeblikket.
Kilde: 3dnews.ru