Den taiwanske halvledersmedje TSMC meddelte, at den har fuldført udviklingen af 5nm-procesdesigninfrastrukturen under Open Innovation Platform, inklusive teknologifiler og designsæt. Den tekniske proces har bestået mange test af pålideligheden af siliciumchips. Dette muliggør udviklingen af 5nm SoC'er til næste generations mobile og højtydende løsninger rettet mod de hurtigt voksende 5G- og kunstig intelligens-markeder.
TSMC's 5nm procesteknologi har allerede nået risikoproduktionsstadiet. Ved at bruge ARM Cortex-A72-kernen som eksempel, sammenlignet med TSMC's 7nm-proces, giver den en 1,8-fold forbedring i matricedensiteten og en 15 procent forbedring i clock-hastigheden. 5nm-teknologi udnytter procesforenkling ved fuldstændigt at skifte til ekstrem ultraviolet (EUV) litografi, hvilket gør gode fremskridt med at øge spånudbyttet. I dag har teknologien nået et højere modenhedsniveau sammenlignet med tidligere TSMC-processer på samme udviklingstrin.
Hele TSMC's 5nm-infrastruktur er nu tilgængelig til download. Ved at trække på ressourcerne fra den taiwanske producents åbne designøkosystem er kunderne allerede begyndt intensiv designudvikling. Sammen med partnere Electronic Design Automation har virksomheden også tilføjet endnu et niveau af design flow-certificering.
Kilde: 3dnews.ru