Med udgivelsen af de nye Ryzen 3000-processorer bygget på Zen 2-mikroarkitekturen planlægger AMD at udføre en omfattende opdatering af økosystemet. Selvom de nye CPU'er forbliver kompatible med Socket AM4-processorsokkelen, planlægger udviklerne at introducere PCI Express 4.0-bussen, som nu vil blive understøttet overalt: ikke kun af processorer, men også af systemlogiksættet. Med andre ord, efter udgivelsen af Ryzen 3000 vil PCI Express 4.0-bussen blive en standardfunktion for AMD-platformen - enhver udvidelsesslot på den nye generation af bundkort vil kunne fungere i PCI Express 4.0-tilstand. Dette vil være nøgleinnovationen i X570 systemlogiksættet, som AMD planlægger at introducere sammen med Ryzen 3000-processorerne.
Ud over at flytte PCI Express-bussen til en ny tilstand med dobbelt båndbredde, skulle X570-chipsættet dog også modtage en anden vigtig forbedring i form af et øget antal tilgængelige PCI Express-baner, som vil give bundkortproducenter mulighed for at tilføje yderligere controllere til deres platforme uden at ofre antallet af udvidelsesslots og anden funktionalitet.
Siden PCGamesHardware.de gennemførte en omfattende analyse af information om egenskaberne ved bundkort baseret på AMD X570, som vi har lært om i de seneste dage. Og baseret på disse data viser det sig, at antallet af tilgængelige PCI Express 4.0-baner i det nye chipset vil nå 16, hvilket er dobbelt så mange PCI Express 2.0-baner i de tidligere X470- og X370-chipsæt. Derudover vil det nye chipsæt indeholde to USB 3.1 Gen2-porte og fire SATA-porte. Bundkortproducenter vil dog om nødvendigt kunne øge antallet af SATA-porte ved at omkonfigurere PCI Express-linjer og tilføje yderligere højhastigheds-USB-porte ved at tilslutte eksterne controllere, for eksempel ASMedia ASM1143.
Således vil et typisk bundkort baseret på AMD X570, kun på grund af chipsættet, kunne få et PCIe 4.0 x4 slot, et par PCIe 4.0 x1 slots og et par M.2 slots med fire PCI Express 4.0 baner tilsluttet til hver. Og selv med sådan et sæt PCI Express lane slots er der også nok til at tilslutte en ekstra dual-port USB 3.1 Gen2 controller og en Gigabit LAN controller til chipsættet.
Glem samtidig ikke, at 24 PCI Express 4.0-baner vil blive understøttet direkte af Ryzen 3000-processorer. Disse linjer formodes at blive brugt til implementeringen af grafikvideo-undersystemet (16 linjer), til M.2-slot for det primære NVMe-drev (4 linjer) og til at forbinde processoren til systemlogiksættet (4 linjer).
Desværre er der også en negativ side ved den kraftfulde modernisering af det grundlæggende sæt af systemlogik til Socket AM4-platformen. Understøttelse af et betydeligt antal højhastighedsgrænseflader øgede varmeafgivelsen af X570 op til 15 W, mens den typiske varmeafledning af andre moderne chipsæt kun er 5 W. Som følge heraf vil bundkort baseret på AMD X570 blive tvunget til at være udstyret med en blæser på chipsættets radiator, som på grund af sin lille diameter kan forårsage visse akustiske ubehag for ejere af X570-baserede systemer. Desværre er dette en nødvendig foranstaltning. Som MSI marketingdirektør Eric Van Beurden forklarede: "Ingen vil kunne lide [sådanne fans]. Men de er ekstremt vigtige for denne platform, fordi der er en masse højhastighedsgrænseflader indeni, og vi skal sørge for, at du kan bruge dem. Derfor er der brug for ordentlig køling."
Det er værd at tilføje, at der kommer oplysninger fra en række bundkortproducenter om, at X570 systemlogiksættet endnu ikke er nået til det sidste udviklingstrin, så nogle karakteristika kan ændre sig i den kommende tid, før kortene frigives. Dette bør dog ikke forhindre producenter i at demonstrere nye produkter til Socket AM4-processorer ved den kommende Computex 2019.
Kilde: 3dnews.ru