For kort tid siden dukkede billeder af en ny hybridprocessor op på internettet. generation Picasso, som er designet til stationære pc'er. Og nu har den samme kinesiske kilde offentliggjort nye data om den kommende Picasso-generation desktop APU'er. Især fandt han ud af overclocking-potentialet ved nye produkter, og skalpede også et af dem.
Så lad os først og fremmest huske, at Ryzen 3000 APU'er (med integreret grafik) ikke har meget til fælles med de kommende Ryzen 3000 CPU'er (uden integreret grafik). De nye APU'er vil tilbyde Zen+-kerner og vil blive fremstillet ved hjælp af en 12nm-procesteknologi, mens fremtidige CPU'er allerede vil blive lavet ved hjælp af en 7nm-procesteknologi og vil indeholde Zen 2-kerner.
Lad os nu gå videre til resultaterne af den kinesiske entusiasts eksperimenter. Det lykkedes ham at overclocke junior Ryzen 3 3200G-processoren til 4,3 GHz ved en kernespænding på 1,38 V. Til sammenligning var dens forgænger, Ryzen 3 2200G, kun overclocket til 4,0 GHz ved samme spænding. Til gengæld blev den ældre Ryzen 5 3400G overclocket til 4,25 GHz ved samme spænding på 1,38 V. Dens forgænger, Ryzen 5 2400G, blev kun overclocket til 3,925 GHz ved samme spænding. Selvfølgelig taler vi i alle tilfælde om at overclocke alle kerner.
Med hensyn til temperaturen, når den blev overclocket, varmede Ryzen 3 3200G op til 75 °C, det vil sige det samme som sin forgænger. Til gengæld var den overclockede temperatur på Ryzen 5 3400G 80 °C, hvilket kun er en grad højere end temperaturen på Ryzen 5 2400G. Det viser sig, at nye APU'er, når de er overclockede, er i stand til at nå frekvenser, der er cirka 300 MHz højere, mens de fungerer ved samme spænding og ved samme temperatur. Lad os huske, at Ryzen 3 APU'er har 4 kerner, 4 tråde og 4 MB cache på tredje niveau. Til gengæld har Ryzen 5 APU'er 4 kerner og 8 tråde.
Efter at have eksperimenteret med overclocking besluttede en kinesisk entusiast at skalpere den yngre Ryzen 3 3200G. Han havde ikke særlig succes - processorkrystallen var stærkt beskadiget, men hans eksperiment afslørede en uventet funktion ved det nye produkt. Der er loddemiddel mellem matricen og processordækslet, hvorimod Ryzen 2000 og ældre APU'er brugte termisk pasta. Tilsyneladende havde tilstedeværelsen af loddemetal også en positiv effekt på de nye chipss overclockingspotentiale. Det er værd at bemærke, at dimensionerne af chipsene i de nye produkter er nøjagtig de samme som deres forgængere.
Generelt vil Ryzen 3000 hybrid-processorer adskille sig fra deres forgængere på nogenlunde samme måde, som almindelige Ryzen 1000- og 2000-serie centralprocessorer adskiller sig. Fordelene ved Zen+ kerner sammenlignet med almindelig Zen og overgangen til en 12-nm procesteknologi øger allerede potentialet for nye produkter, og tilstedeværelsen af lodning vil hjælpe med at konsolidere resultatet.
Kilde: 3dnews.ru