Lanceringen af Xiaomi Mi 10 og Mi 10 Pro nærmer sig - grundet coronavirus vil den blive afholdt som en del af en online-udsendelse den 13. februar - og virksomheden deler vigtig information om det kommende flagskib. En anden åbenbaring var historien om det avancerede kølesystem.
Det ser ud til, at Xiaomi Mi 10 vil modtage et meget effektivt kølesystem ved hjælp af et stort dampkammer til smartphones (3000 sq. mm) og andre funktioner. Virksomheden understregede, at kølesystemet i Mi 10 er betydeligt større end dets konkurrenters og gav endda et sammenlignende billede:
Forresten, sammen med et stort dampkammer, vil Mi 10 bruge flere lag grafit, som er designet til at distribuere varmen meget bedre gennem hele enheden uden at overophede dens individuelle dele. Xiaomi CEO Lei Jun tilføjede, at et af nøgleaspekterne ved et effektivt kølesystem er nøjagtig temperaturmåling. I denne forbindelse vil Xiaomi Mi 10 bruge 5 temperaturkontrolsensorer installeret ved siden af fem nøglekomponenter i enheden: processor, kamera, batteri, stik og modem.
Ved at bruge præcis temperaturføling, et stort dampkammer, flere grafitlag og endda maskinlæring til temperaturkontrol hævder Xiaomi, at telefonen vil være i stand til at regulere temperaturen med en nøjagtighed på 1 til 5 grader.
Der er i øvrigt også begyndt at dukke op testresultater for Xiaomi Mi 10 Pro i Geekbench 5. At dømme efter dem kan brugerne forvente en mærkbar stigning i CPU-ydeevnen: i single-core-tilstand scorer en smartphone med en Snapdragon 865-chip 906 point, og i multi-core mode – 3294. Sammenlignet med Snapdragon 855+ er dette omkring 20% mere.
Qualcomm Snapdragon 865 single-chip-systemet lover dog en masse andre innovationer: anden generation af 5G-modem Snapdragon X55; 25 % stigning i grafisk ydeevne; tag billeder med en opløsning på op til 200 MP, optag video 4K/60p HDR og 8K; Dolby Vision-understøttelse; nye dynamiske belysningsmuligheder til mobilspil; stemmegenkendelse og oversættelse i realtid; 5. generations AI-processor med 15 TOPS ydeevne og meget mere.
Det forventes, at på bagsiden vil base Mi 10-enheden bruge en kombination af 108-megapixel, 48-megapixel, 12-megapixel og 8-megapixel sensorer. 3x optisk og 50x hybrid zoom vil blive understøttet. Smartphones, som allerede officielt bekræftet, er baseret på Snapdragon 865 mobilplatformen, bruger LPDDR5 RAM, højhastigheds UFS 3.0-lagring og et Wi-Fi 6-modul. En 90-Hz OLED-skærm, en fingeraftryksscanner på skærmen, flydende køleteknologi og højhastighedsopladning forventes også op til 66 W (i den almindelige Mi 10 - 30 W). Apparaternes udseende og forventede priser kan ses på plakaterne i .
Kilde: 3dnews.ru